橋本 修 氏

青山学院大学 理工学部 電気電子工学科 名誉教授/客員教授/プロジェクト教授

セミナー趣旨

電波吸収体技術とシールド技術は、EMC分野の両輪であると思います。本講座ではこれら２つの技術の基礎について説明致します。吸収体技術の基礎事項や要求性能について述べ、設計法や実現例について解説します。特に、設計法については、一層構成、二層構成、λ/4構成における各手法および熱反射損失利用法について説明します。また、シールド技術の分類や平面波シールドにおけるシェルクノフの式、そして隙間からの電波漏洩のメカニズムとその対策法について説明致します。さらに、それぞれの特性評価法や材料定数測定についてもその基礎原理を述べます。また、これらの設計に使用するいくつかのプログラムを紹介し、理解を深めて頂きます。以上のことから、本講座を通じて、電波吸収体技術とシールド技術について基礎から設計・評価に対する知識を習得できます。