ライブ配信半導体ドライプロセスクライオエッチング
セミナー番号：A260916
クライオエッチングの 基礎・現状・課題と最新技術動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～
📅 開催日
9/16 （水）
2026 / 13:00〜16:30
💻 受講形式
Zoomによるライブ配信
💰 受講料(税込)
49,500円
📝本講演の概要
半導体集積回路デバイスの製造において、プラズマを用いた微細加工、すなわちプラズマエッチングは不可欠なプロセス技術である。トランジスタ、DRAM、NANDに代表されるデバイスでは、従来の微細化および高積層化（スケーリング）が進められてきた。しかし近年、既存技術には物理的・技術的な限界が顕在化しつつある。そこで、基板温度を極低温領域まで低下させ、ウェハ表面における反応種の物理吸着および表面拡散を制御するクライオエッチング（cryogenic etching）が注目されている。本講演では、プラズマエッチングの基本原理から、クライオエッチング導入の背景、反応メカニズムの解明、ならびに最新の研究動向について解説する。
📋プログラム
１エッチング加工とは
11 等方性エッチング
12 異方性エッチング
２ドライプロセスエッチング
21 低温プラズマの基礎原理と知識
22 プラズマエッチングと装置
23 プラズマエッチングメカニズム
24 高アスペクトエッチング
３クラオイエッチング
31 クラオイエッチングとは
32 クラオイエッチングの基礎原理
33 クラオイエッチングの応用例
４クラオイエッチングによる高アスペクト比加工
41 クライオシリコン深掘エッチング
42 クライオチャネルホール深掘エッチング
５クラオイエッチングの反応メカニズムと加工技術の最新動向
51 クラオイエッチングにおける気相反応
52 クラオイエッチングにおける表面反応
53 クライオ原子層エッチング
□質疑応答□
※詳細プログラムは変更になる可能性がございます。
👤講師
👤
名古屋大学 低温プラズマ科学研究センター 特任教授
蕭 世男 氏
🗓開催概要
| 開催日時 |
2026年9月16日 （水） 13:00～16:30
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|---|---|
| 受講形式 | Zoomによるライブ配信 |
| 受講料 | 49,500円（税込） 本体45,000円＋税4,500円 |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※ 開催2日前 を目安に、弊社HPの マイページよりダウンロード可 となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
