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セミナー概要

本セミナーでは、2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の最新動向について、業界の有識者が以下の3つのトピックスを詳しく解説します。

• ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術
• 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性
• TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス

ガラス実装技術のこれまでの推移を学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介します。また、HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論します。

講師陣

プログラム内容

第1部（13:00～14:10）: ガラス基板実装の技術動向

• ガラスPKGの概要
• ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析
• 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介
• HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる要素技術について議論
• 関連する今後の実装学会の紹介

得られる知識

• ガラス実装技術のこれまでの推移と背景
• ガラス実装技術のメインプレーヤ
• ガラス実装技術のアプリケーション
• HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況
• 今後さらに必要となる要素技術
• 関連する今後の実装学会

第2部（14:20～15:30）: 半導体パッケージ用ガラス基板の特性

FPD用ガラスは、従来の表示用基板以外に、インターポーザー的な基板として用いる提案がなされています。このような提案は近年、半導体パッケージ用基板に対しても適用が可能ですが、電気的特性が異なります。本講演ではFPD用ガラスの特性と電気的特性の関係を明らかにした後、新たにガラスインターポーザーやコアガラス用に開発されている半導体パッケージ用ガラスの特性について総括します。

• FPD用基板に要求された特性
• FPD用基板とGlass Interposerとの関連
• 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
  • 基板反りに影響する特性
  • 電気的特性
  • 成形性
• 加工(Via)特性に影響するガラス組成(エッチングとレーザ穴あけ)
• 半導体パッケージ用ガラスの信頼性
• 半導体パッケージ用ガラスの候補
  • 電気特性と物理的特性
  • FPD用ガラスとの特性差異
  • ガラス組成と電気・物理特性との関係
  • 今後のガラス組成に期待される特性

得られる知識

• FPD用基板の代表的特性
• 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
• Via加工（エッチングとレーザ穴あけ）とガラス組成の関係
• TGVやガラスインターポーザーの信頼性

第3部（15:40～16:50）: TGVへのオールウェットCu直接めっき法

TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みです。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっています。本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。

• 会社紹介
• ガラスと金属の接合
• GWCの説明
  • コンセプト、プロセスならびに評価結果
  • 採用事例（アプリケーション）

得られる知識

• ガラスと金属の接合
• ガラス材料への表面処理
• ガラス上へのめっきプロセス