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[書籍] 光半導体とそのパッケージング・封止技術
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
書籍情報
本書の特徴
◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野での事業検討や技術開発に関心のある方が光半導体とその応用デバイスを学ぶ入口として最適な書籍です。
- 発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
- 発光ICアレイの実現によるその用途可能性
- 光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
- 石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
- 光を用いた通信システムの課題と可能性
- ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題
価格情報
| 価格（税込） |
|---|
| 44,000円 （本体40,000円＋税4,000円） |
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本書の内容
本書は、光半導体の基礎から最新技術動向まで幅広く解説した技術書です。LED、レーザー、フォトダイオード、光ICなどの光半導体デバイスの種類・原理・用途から、パッケージング技術、封止材料、さらにはディスプレイや高速通信などの先端応用分野における開発課題まで詳細に解説しています。
本書で学べること
- 光半導体の基礎知識
LED、OLED、半導体レーザー、VCSEL、量子ドット発光ダイオード、フォトダイオード、太陽電池、光ICなどの種類、原理、特性 - 光半導体の開発経緯と応用分野
各種光半導体の開発の歴史、標示・照明・ディスプレイ・通信などの応用例 - パッケージング・封止技術
気密封止、樹脂封止の方法と使用される材料、可視光透過性材料、赤外光透過性材料 - 最新ディスプレイ技術
LEDディスプレイ、LCD、OLEDディスプレイ、QLEDの技術動向と課題、フレキシブルディスプレイ - 高速情報伝送技術
光通信システムの概要、高速情報伝送の課題、短距離・長距離光伝送の技術
半導体レーザー市場の最新動向
2025年の市場規模
半導体レーザー市場は急速に成長しており、2025年には約83億ドルに達すると予測されています。通信、医療、産業用途での需要拡大が主な成長要因となっています。
成長率
2025年から2032年にかけて、半導体レーザー市場は年平均成長率(CAGR)5.6％で成長すると予測されています。通信インフラの拡大やデジタル技術の進展が市場成長を牽引します。
市場リーダー
Coherent Corporation、Sharp Corporation、Nichia Corporation、IPG Photonics Corporationなどが市場シェアを競い合っています。技術革新と製品開発が市場競争の鍵となっています。
本書の目次
第1章 光半導体の種類
- 発光半導体（LED、OLED、半導体レーザー、VCSEL、RCLED、QLED）
- 受光半導体（受光ダイオード、太陽電池）
- 光IC（受光IC、発光IC）
- 【コラム】発光原理、フレキシブルOLED、CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯
- 発光半導体（LED、OLED、半導体レーザー、QLED）
- 受光半導体（PD、PV）
- 光IC
- 【コラム】青色LED特許、半導体：負の歴史、QLEDの課題：重金属、ICとPD
第3章 光半導体の用途
- 発光半導体（標示、照明、表示、通信、その他）
- 受光半導体（受光、発電、受像）
- 受発光装置（光トランシーバー、フォトセンサー、フォトカプラー）
- 【コラム】光半導体市場、演色性、ブルーライト対策、ペロブスカイト型太陽電池
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術)
- 封止方法（気密封止、樹脂封止）
- 封止材料（可視光透過性封止材料、赤外光透過性封止材料、光モジュール用材料、PV用材料）
- 大面積光モジュール樹脂封止の課題
- 【コラム】封止材料の市場規模、照明用LEDと封止材料、シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材
- 光伝送体（光ファイバー、光コード、光回路、光導波路、光透過性基板、光通信用スイッチ）
- 接続部材、接着材料、LED反射器、蛍光体
- 【コラム】樹脂製光ファイバー、光回路、ハロゲンによる金属腐食
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術
- LEDディスプレイ、LCD、OLEDディスプレイ、QD(QLED)の用途展開
- ディスプレイ形状の検討、ウエアラブル機器用ディスプレイ、フレキシブルディスプレイ
- 【コラム】ナノLED、マストランスファー、LCDの再評価、ダークスポット現象
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術
- 情報伝送の方法・種類、中長距離通信
- 高速情報伝送の課題（ノイズの低減、誘電損失の低減、伝送距離の短縮）
- 短距離高速光伝送、短距離低速光伝送
- 【コラム】光は速い？、高速無線通信
光半導体の最新技術トレンド
マイクロLED
従来のLEDより小型で高効率、高輝度のマイクロLEDは次世代ディスプレイ技術として注目されています。高コントラスト、低消費電力、長寿命が特徴です。
光通信
5Gや6G、データセンターの普及に伴い、高速・大容量データ通信用の半導体レーザーの需要が拡大。VCSEL等の最新技術が注目されています。
フレキシブルディスプレイ
折りたたみ可能なOLEDディスプレイなど、柔軟性のある表示デバイスの開発が進行中。封止技術の革新が不可欠な領域です。
LiDAR
自動運転車や先進運転支援システム（ADAS）用のLiDAR技術が進化。半導体レーザーが距離測定の高精度化に貢献しています。
光半導体技術の基礎から応用まで網羅した必携の一冊
照明・イメージング・ディスプレイ・通信など多分野で活躍する光半導体技術の全容を理解するために
事業検討や技術開発に携わる方々に最適な入門書です
