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ドライエッチング技術の基礎と 原子層エッチング(ALE)の最新技術動向

ドライエッチング技術の基礎と
原子層エッチング(ALE)の最新技術動向

最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術■
半導体プロセス分野のデジタル・トランスフォーメーション(DX)■

📅 2025年8月27日(水)10:30~16:30

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セミナー概要

半導体技術
プラズマプロセス
エッチング技術

本講座では、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング(ALE)技術について、表面反応機構から最新技術動向までを詳しく紹介します。

関連項目として、プラズマCVDと原子層堆積(ALD)プロセス、および、現在進行しつつあるプロセス開発におけるデジタル・トランスフォーメーション(DX)の最新研究動向についても、概要を紹介します。

プラズマプロセスの初心者でも聴講できる講義内容を目指しています。

講師紹介

浜口 智志 氏

大阪大学エマージングサイエンスデザインR³センター 特任教授・名誉教授

専門: プラズマ物理学、プラズマプロセス工学、核融合科学

学位: 理学博士、Ph.D. in mathematics

主な経歴:

  • 1988年-1990年 テキサス大学物理学科核融合研究所(IFS)研究員
  • 1990年-1998年 IBM ワトソン研究所主任研究員
  • 1998年-2004年 京都大学エネルギー科学研究科・助教授
  • 2004年-2025年 大阪大学工学研究科・教授

主な受賞:

  • 2016年 プラズマ賞・米国真空学会(AVS)
  • 2012年 米国物理学会(APS)フェロー
  • 2022年 日本学術振興会プラズマ材料科学第153委員会プラズマ材料科学賞

プログラム内容

1. 背景・基礎知識

  • プラズマ科学の基礎
  • 代表的なプラズマプロセス装置

2. 反応性イオンエッチング(RIE)の基礎

  • プラズマ表面相互作用
  • 表面帯電効果
  • シリコン系材料エッチング反応機構
  • 金属・金属酸化物材料エッチング反応機構
  • 高アスペクト比(HAR)エッチング概要

3. プラズマCVD・ALD概要

  • プラズマCVD概要:原子層堆積(ALD)の基礎として
  • ALDプロセスの概要:原子層エッチング(ALE)の逆過程として
  • 熱ALD
  • プラズマ支援(PA-)ALD

4. 原子層エッチング(ALE)の最新技術動向

  • PA-ALE
  • 熱ALE:リガンド交換
  • 熱ALE:金属錯体形成

5. 半導体プロセス分野のDX

  • プロセス数値シミュレーションとTCAD
  • 仮想計測(VM)とプロセス装置制御
  • マテリアルズ・インフォマティクス
  • プロセス開発における機械学習(ML)・AIの活用

習得できる知識

  • プラズマプロセスの基礎知識
  • ドライエッチングの基礎知識
  • 原子層エッチング(ALE)の基礎知識と最新技術動向

受講形式・料金

Live配信(アーカイブ配信付)

ZoomによるLive配信 + 1週間のアーカイブ視聴

55,000円(税込)

定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:52,250円(本体47,500円+税4,750円)

🎉 特別割引キャンペーン

2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円(1名あたり27,500円)※E-Mail案内登録必須

3名以上のお申込みで更にお得
1名あたり24,200円(本体22,000円+税2,200円)

📋 配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可能

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株式会社イーコンプレス 担当:丁田

〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102

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本セミナーは株式会社サイエンス&テクノロジーが主催しています。

 

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