セミナー概要

このセミナーでは、LTspiceを使用したシグナル・パワーインテグリティ設計の基礎を学びます。伝送線路理論の基礎から実際の設計応用まで、理論と実践の両面からアプローチします。

学習目標

• ケーブル仕様書から伝送線路のラダーモデル化、シミュレーション回路の作成、transient、ac解析ができるようになる
• 特性インピーダンスの物理的意味、インピーダンスマッチングが理解できる
• 適正ラダー分割数が解るようになる
• プリント基板の断面形状からの伝送線路SPICEパラメータの抽出手段を習得できる
• Power Distribution Network（電源分配回路網）の基本概念とSPICEモデル化方法を習得できる
• ターゲットインピーダンスが理解できる
• シングルエンド伝送線路、差動伝送線路を理論的に設計できるようになる

こんな方におすすめ

プログラム

1. セミナー概要

• 講座の狙い、到達目標
• 講座内容

2. 伝送線路

• 実験とシミュレーション
• インピーダンス整合の基本的考え方（DC/AC）
• ラティスダイアグラムによる反射波形解析
• SPICEモデルパラメータ
• SPICEシミュレーション
• ラダーモデルにおける適正分割数
• 伝送線路のシミュレーションで考慮すべき事項
• 形状データからのSPICEモデル作成
• 伝送線路設計例
  • ドライバモデル
  • コプレーナシングルエンド伝送線路
  • マイクロストリップ差動伝送線路

3. プリント基板

• シングルエンド伝送線路とリターン層の定性的モデル
• 90°ベンド伝送線路のリターン電流経路
• スリット入りリターン層での電流経路、特性インピーダンス
• 信号線に必要なリターン層幅
• 差動配線、複数同相配線と電流経路
• 電流経路の周波数依存性
• 表皮効果

4. PDN（電源分配ネットワーク）

• PDN
• ターゲットインピーダンス

5. ドライバモデル

• ICデータシートからの簡易compact、PWL電源モデル作成
• 簡易compactモデル
• PWL電源モデル

6. 各種ドライバモデルを使ったSi・Piシミュレーションの実際

• PWL電源、簡易compact、compact、IBIS3.2モデル
• ドライバモデルの違いとSi解析精度
• 電源周りの寄生LCRのモデル化とPi解析精度
• Si・Piシミュレーションまとめ

appendix

• SPICEシミュレーションへの周波数依存損失パラメータの導入
• 長尺伝送線路でマルチドロップ接続になっている場合のシミュレーション
• ツイストペアの伝送線路モデル化
• フラットケーブルのクロストークを考慮したモデル化
• PCBのグラスファイバー束の影響
• 差動伝送線路直下のリターン層除去の是非
• E系列抵抗の値と算出方法、許容誤差

特典・サポート

LTspice：アナログ・デバイセズ社配布の無償使用可能・無制限のSPICEシミュレータを使用します。

本講座の受講により、関連する次の講座受講に必要な前提知識を習得できます：
「LTspiceを活用したEMC設計基礎から設計応用」