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[書籍] 【製本版 ＋ ebook版】 改革期を迎えた 半導体パッケージングと材料技術の開発動向
イーコンプライアンス
書籍の特徴
在宅環境でも閲覧いただきやすいよう、製本にebook(電子版)も付帯！
- ebook(電子版)はPC・タブレット・スマホで閲覧可能
- 5名様まで共有可能（5アカウント）
- 1アカウントにつき2台の端末で閲覧可能
- 購入者以外に4アカウントまで追加可能（無料）
最先端パッケージング技術の徹底解説
スマートフォン用最先端薄型パッケージであるFOWLP/FOPLP（FOPKGs）を対象に、現状の課題、さらなる軽薄短小高速化に向けて必要となる材料を詳細に解説します。
混載部品のパッケージング技術
製品の保護やセキュリティ等の観点から、半導体パッケージおよび各種電子部品を搭載した回路基板（混載部品）を保護するためのパッケージング技術を解説します。
車載用パワーデバイスのパッケージング技術
車載用パワーデバイスのパッケージング・封止材料技術の開発経緯と、発熱対策の面から今後必要となる封止・材料技術について言及します。
書籍の概要
半導体チップの保護に用いられる封止材やその周辺材料は、改良を重ねながら半導体パッケージング技術の進化に対応してきましたが、最先端パッケージのFOWLP/FOPLPや、セキュリティの観点から今後重要性が高まると予想される回路基板（複数部品）の封止、高発熱化するパワーデバイスの封止においては、既存材料のカスタマイズではなく新たな発想に基づいた新規材料による対応が必要になりつつあります。
そこで今回は「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術」をタイトルとして、これらの新規技術について解説します。
注目ポイント
本書は2017年発刊の書籍「FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術」の続編として企画されました。前書の4章（「今後（2015年～）のパッケージング技術」）に対する更新情報に、車載用パワーデバイスの内容が加えられています。
| 配信開始日 | 2022年1月26日 |
|---|---|
| フォーマット | 製本版＋ebook版 ※ebook版は、PDF(WEBブラウザ上または専用アプリケーション（bookend）より閲覧可能です) ※ebookは印刷・データコピー不可です。 |
| 体裁 | B5判 並製本 77頁（製本版）／PDF（ebook版） |
| 価格(税込) | 22,000円（本体20,000円＋税2,000円） |
| アカウント数 | 5アカウント ※購入者以外に最大4アカウントまで追加可能(無料) 閲覧可能PC数：2台／1アカウント（同一アカウントに限る） |
書籍の内容
スマートフォン用最先端薄型パッケージであるFOWLP/FOPLP（FOPKGs）を対象に、現状の課題、さらなる軽薄短小高速化に向けて必要となる材料を解説します。具体的には以下の3つの材料について、役割・要求特性・材料構造イメージに言及します。
現在、製品の保護やセキュリティ等の観点から、半導体パッケージおよび各種電子部品を搭載した回路基板（混載部品）を保護するためのパッケージングが検討されています。そこで、スマートフォン用通信モジュールとECU等の車載用ボードを対象に、どのようなパッケージング技術・材料が検討されているのかを解説します。
この章では、はじめに車載用パワーデバイスのパッケージング・封止材料技術の開発経緯の概要を解説し、その上で発熱対策の面から今後必要となる封止・材料技術に言及します。従来の技術では今後の高発熱化に対応することが困難になるため、現在新たなパッケージ構造、材料が検討されています。
目次
はじめに
Chapter１ 先端半導体パッケージング技術
- 1. 半導体パッケージング開発経緯の概要
- 1.1 半導体パッケージング開発
- 1.1.1 軽薄短小化への開発経緯
- 1.1.2 高速化への開発経緯
- 1.1.3 低コスト化
- 1.2 封止方法
- 1.3 封止材料
- 1.4 封止材料用原料
- 2. スマートフォン向け先端半導体パッケージング
- 2.1 FOWLP
- 2.2 FOPLP
- 2.3 FOPKGs
- 3. FOPKGs の現状課題
- 3.1 FOWLP の課題
- 3.2 FOPLP の課題
- 3.3 FOPKGs の課題
- 4. FOPKGs パッケージングの進展と今後必要な材料技術
- 4.1 材料技術
- 4.1.1 外部保護材料
- 4.1.2 内部接合材料
- 4.1.3 回路絶縁材料
- 4.2 封止技術
Chapter２ 混載部品のパッケージング技術
- 1. 混載部品の概要
- 2. 通信用混載部品
- 2.1 通信モジュールの保護
- 2.2 通信モジュールの高速化
- 2.2.1 ノイズ除去
- 2.2.2 低誘電化
- 2.2.3 回路短縮
- 3. 車載用混載部品
- 3.1 車載用ボードの保護
- 3.2 車載用ボードの軽薄短小化
- 4. 混載部品向けパッケージング技術の開発
- 4.1 混載部品の保護
- 4.1.1 通信モジュール
- 4.1.2 車載用ボード
- 4.2 混載部品の軽薄短小高速化
- 4.2.1 軽薄短小化
- 4.2.2 高速化
- (1)ノイズ対策
- (2)誘電対策
Chapter3 車載用パワーデバイスのパッケージング技術
- 1. パワーデバイス
- 1.1 動作発熱
- 1.2 封止技術
- ２. 車載用パワーデバイス
- 2.1 低損失基板
- 2.2 発熱対策とパッケージング
- 2.2.1 デバイス
- 2.2.2 封止材料
- (1)耐熱性の向上
- (2)耐腐食性の向上
- (3)放熱性の向上
- 3. 車載用パワーデバイスのパッケージ技術の今後の開発方針
- 3.1 車載用パワーデバイスの開発動向
- 3.2 車載用パワーデバイスのパッケージング
- 3.2.1 デバイスでの発熱対策
- 3.2.2 パッケージング技術による発熱対策
- おわりに
著者プロフィール
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本書籍は、半導体パッケージング技術の最新動向と今後の展望を知るための貴重な情報源です。製本版とebook版のセットで、あらゆる環境で学習・参照いただけます。
