1. 変革が進む社会インフラと次世代半導体実装技術

DX、自動運転そして5G高度化を支えるエレクトロニクス実装技術

2. 半導体実装構造と高周波対応の材料技術

マザーボード用基板、パッケージ用基板、インターポーザ、封止材

3. 低誘電性マザーボード及びパッケージ基板材料

• 3.1 ビスビニルフェニルエチレン（BVPE）樹脂と基板材への応用
• 3.2 ポリフェニルエーテル（PPE）の展開状況
• 3.3 エポキシ樹脂の低誘電率化、低誘電正接化

4. 低誘電性高分子新素材

マレイミド樹脂、トリアジン樹脂、DVB樹脂、SBS樹脂

5. 半導体素子を取り巻く環境とチップレット化と高分子材料

• 5.1 チップレット化と要求されるインターポーザ及び封止材料
• 5.2 再配線層（RDL）及びアンダーフィル材に要求される性能

1. 液晶ポリマーの特徴

2. 低誘電・高誘電材料開発状況

3. 低誘電損失材料開発状況

1. プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向

• 1.1 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
• 1.2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題

2. 高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計

• 2.1 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
• 2.2 信号劣化の要因と誘電特性（誘電率、誘電正接）
• 2.3 低誘電損失材料の材料設計
• 2.4 次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性

3. 高周波基板用部材及び材料の特性とその進歩

• 3.1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
• 3.2 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
• 3.3 低損失基板を構成するフィラー他の特性とその進歩

4. 低誘電材料の特性とその進歩

• 4.1 熱硬化性PPE系樹脂
• 4.2 マレイミド系樹脂
• 4.3 シクロオレフィンポリマー系樹脂
• 4.4 ポリオレフィン系樹脂

5. 低誘電材料の開発事例とその実際技術

• 5.1 メタロセン触媒を使用した精密配位アニオン重合技術の開発
• 5.2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
• 5.3 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
• 5.4 精密アニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
• 5.5 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発

6. まとめ