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EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と 課題解決策および今後の展望






EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望 | イーコンプライアンス

EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と
課題解決策および今後の展望

■リソグラフィー技術■ ■EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み■

■レジスト材料プロセス技術:マスク欠陥技術、ペリクル技術、光源技術■
■次世代EUVリソグラフィー、日本の半導体技術の今後■

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★ 2 nm node以降のロジックデバイス向けのEUVL技術へ!
★ 最新技術開発の現状、課題、今後の半導体微細加工技術の展開とは!?

開催日
2025年12月18日(木) 10:30~16:30
受講形式
Live配信(Zoom)
配布資料
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)

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  • ●「12/22フォトレジスト」と「12/23次世代リソグラフィ」2セミナーセット
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セミナー概要

EUVL技術の黎明期の基礎技術開発を紹介するとともに、最新技術開発の現状、課題への取り組み、並びに今後の半導体微細加工技術の展開についても詳説します。

極端紫外線リソグラフィー技術について、EUV光源技術、多層膜技術、光学系技術、マスク技術、レジスト技術等基盤技術全般に亘り解説します。

キーワード

EUV
リソグラフィー
半導体微細加工
2nm node
光源技術
多層膜
レジスト
マスク
ペリクル
Hyper NA
Beyond EUV

講師紹介

渡部 平司 氏

兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 教授 / 理学博士

専門分野

極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術、半導体微細加工技術、放射光科学

研究機関

兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所(LASTI)にて、EUVリソグラフィー技術の研究開発を推進。ニュースバル放射光施設を活用した先端研究を展開しています。

EUVリソグラフィー技術の黎明期から現在に至るまで、一貫して基礎技術開発と応用研究に従事。日本・米国のEUVLプロジェクトに深く関わり、この分野における豊富な知見と実績を持つ第一人者です。

こんな方におすすめ

  • 半導体製造プロセスに携わる技術者・研究者
  • EUVリソグラフィー技術の基礎から学びたい方
  • 半導体微細加工技術の最新動向を把握したい方
  • 半導体装置・材料メーカーの開発担当者
  • レジスト、マスク、光学系などの関連材料・部品開発者
  • 2nm node以降の先端プロセス技術に関心のある方
  • 半導体産業の技術動向と市場を理解したい方
  • 次世代リソグラフィー技術の方向性を知りたい方

プログラム

1. はじめに

  • 1.1 IoTおよびAIに期待すること
  • 1.2 半導体市場
  • 1.3 半導体国際ロードマップから読み取れること
  • 1.4 半導体微細加工技術の必要性
  • 1.5 今後の半導体技術動向と市場との関係
  • 1.6 今後の半導体技術に期待すること

2. リソグラフィー技術

  • 2.1 リソグラフィー技術の変遷
  • 2.2 黎明期のX線縮小露光技術からEUVリソグラフィー技術への展開
  • 2.3 EUVリソグラフィーとは
    • EUV光源、光学系、レジスト、マスク、露光機の概要

3. 兵庫県立大学でのEUVリソグラフィー技術開発の取り組み

  • 3.1 日本、米国のEUVLプロジェクトの変遷
  • 3.2 ニュースバル放射光施設の紹介

4. EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み

  • 4.1 レジスト材料プロセス技術
  • 4.2 マスク欠陥技術
  • 4.3 ペリクル技術
  • 4.4 光源技術

5. 次世代EUVリソグラフィー

  • 5.1 Hyper NA
  • 5.2 Beyond EUV(EUVリソグラフィーの短波長化)

6. 日本の半導体技術の過去、現在、今後

日本の半導体技術の覇権に重要な要素

7. まとめ

□質疑応答□

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