半導体・電子デバイス製造における 真空および薄膜形成・加工技術
株式会社イーコンプレス
半導体・電子デバイス製造における
真空および薄膜形成・加工技術
超高真空・真空装置設計・測定技術から蒸着・スパッタ・CVD・ALDによる成膜、ドライエッチングまで、
基礎から応用、今後の展望までを徹底解説
開催日
2026年2月6日（金） 10:00～17:00
配信形式
Zoomによるオンライン配信（Live配信）
受講料
55,000円（税込）
E-Mail案内登録価格：52,250円
セミナー概要
「薄膜形成・加工技術」および「真空技術」の基礎と応用を1日で習得！
本セミナーでは、真空技術と薄膜形成技術（真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALD）について、原理から装置設計のポイント、プロセス制御まで解説します。さらに、微細加工を担うドライエッチング技術や、成膜プロセスに不可欠なプラズマの基礎についても丁寧に取り上げます。
真空の作り方・測定法、各成膜法の選択指針、プロセスパラメータの設計手法（アレニウスプロットやプロセスウィンドウ設計など）、さらには装置構築のポイントまで、現場で活きる知識が凝縮された内容です。
キーワード
講師紹介
関口 敦 氏
工学院大学 教育支援機構
博士（理学）
ご専門
真空技術、薄膜形成、プラズマプロセス、PVD、CVD、ドライエッチング
ご所属
青山学院大学大学院 客員教授
真空と表面の匠（日本表面真空学会認定）
講師より
講演者は、真空産業機器メーカの技術者として30年以上にわたり電子デバイスの製造装置を開発しお客様と共に各種の電子デバイス工場の立ち上げに従事してきました。
これらの経験を活かし、特に電子デバイスの製造向け真空技術と薄膜形成技術をまとめ、今回の講義資料としています。日本の製造産業として従来の電子デバイスを進化させるためにも真空技術と薄膜形成技術の基礎知識が必要です。また、更に新しい電子デバイスの提案は今後とも必須でしょう。
今回の講習会で得た知識を活かして、受講いただく皆様が新しい電子デバイスの製造に役に立つよう繋がれば幸いです。
セミナーで学べること
電子デバイス製造の再確認
電子デバイスの製造に必要な薄膜形成技術を再確認します。
真空プロセスの必要性
薄膜の形成には真空プロセス（ドライプロセス）が必要であることを学びます。
真空技術の基礎
電子デバイスの製造向けの真空技術の基礎を体系的に学びます。
薄膜形成技術
蒸着、スパッタリング、CVD、ALDの基礎を習得します。
薄膜加工技術
ドライエッチングの基礎を学びます。
プロセスプラズマ
プロセスプラズマの基礎を理解し、今後の製造産業を考えます。
プログラム詳細
1. はじめに
- 電子デバイスを構成する薄膜技術：なぜ薄膜が必要なのか？
- 薄膜とは？ 薄膜形成と真空技術（ドライプロセス）
- 真空技術の特徴と用途
- ノーベル賞と真空技術
2. 真空技術の基本
- 圧力とは？ 真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
- 真空の分類
- 真空下での気体の挙動と特徴
- 平均自由行程と粘性流・分子流
- 超高真空の必要性と分子の入射頻度
- ガス流量を考える：安定したガス流用制御技術
3. 真空技術の電子産業応用
- 純度を確保するためのガス配管管理：サイクリックパージ
- 真空充填技術：液晶注入
- 清浄表面の確保と真空：クラスター装置の設計指針
- 成膜時の膜純度確保と真空：到達圧力の影響
- CVD原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
- 低温プラズマプロセスを実現する真空
- 低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計
4. 真空を作る・測る
- 真空容器
- 真空ポンプ
- 真空計
- 真空部品
- 真空システム
5. 薄膜形成技術および薄膜加工技術
5.1 薄膜形成技術1 PVD_蒸着
- 蒸着装置の構造
- なぜ真空が必要か？
5.2 薄膜形成技術2 PVD_スパッタリング
- スパッタとは？ スパッタ装置の構造
- 薄膜製造に使用されている理由：なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか？
- プロセスプラズマの基礎
- 絶縁膜に使用する高周波スパッタリング：セルフバイアスの発生メカニズム
- プレーナマグネトロンスパッタ技術
- バイアススパッタ技術
- リアクティブスパッタ技術
- スパッタ･リフローおよびフロースパッタ
- PVDシステム構築のポイント
5.3 薄膜形成技術3 CVD･ALD
- CVDの特徴と必要性：CVDを選択するときの理由
- 化学反応速度論の基礎：表面反応の確認手法
- CVDのプロセス解析：アレニウスプロット
- CVDプロセスウインドウの設計
- 良好なカバレッジや結晶特性を得るためには
- CVD装置の設計：クラウジウス－クラペイロンプロット
- 励起状態を経由するCVD技術（プラズマ支援CVD）
- ALD技術
- CVD・ALDシステム構築のポイント
5.4 薄膜加工技術 ドライエッチング
- 反応性イオンエッチング（RIE）の必要性：微細加工特性
- 種々のエッチング装置
- ドライエッチングの終点モニタ
- スパッタエッチングの特性と必要性
- ドライエッチングシステム構築のポイント
6. まとめ
- 今後の製造産業を考える
質疑応答
セミナーの特徴
30年以上の実務経験
真空産業機器メーカで電子デバイス製造装置を開発してきた講師による実践的な解説。
基礎から応用まで
真空技術の基本から装置設計のポイント、プロセス制御まで体系的に学べます。
現場で活きる知識
装置構築のポイントやプロセス設計手法など、実務に直結する内容が満載。
充実の配布資料
製本テキストを開催日の4、5日前に発送予定。Zoom上でもスライド資料を表示します。
こんな方におすすめ
受講にあたっての注意事項
配布資料について
製本テキストを開催日の4、5日前に発送予定です。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますことをご了承ください。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
開催について
開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス 丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
