専門

半導体プロセス、半導体後工程、三次元実装、直接接合、ハイブリッド接合、自己組織化

ご経歴

2013年3月、関西大学 理工学研究科にて博士課程修了（工学博士）。その後計10年間ベルギーimecにて常勤研究員として半導体3D集積の研究に従事。2021年4月より横浜国立大学にて准教授として着任。2024年4月より横浜国立大学 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長に就任。

主な活動

世界最大の半導体コンソーシアム、ベルギーimecにて10年間常勤研究員として所属し、三次元実装の研究に従事。三次元実装での主要プロセスの研究開発を進め、平面での微細工程に依存せずデバイスを立体的に積層し高集積化、高速化、低消費電力化が達成可能な三次元実装を行っている。

2023年に大阪公立大学と「3Dヘテロ集積（3DHI）アライアンス」を立ち上げ。参画企業は材料から装置、デバイスメーカーなど60社を超える。

受賞歴

2022 IEEE EPS Outstanding Young Engineer Award、文部科学大臣表彰 2024年 半導体オブザイヤー、先端技術大賞 経済大臣賞など数多くの受賞歴を有する。

最新の研究成果

株式会社KOKUSAI ELECTRICとの共同研究により、高熱伝導な新規接合材料「ALD-Al₂O₃」を用いた300mmウェーハの成膜、そのキャリア接合界面への応用に成功。この成果は、2025年6月に韓国・釜山で開催された28th IEEE International Interconnect Technology Conference（IITC 2025）で発表されました。