超臨界二酸化炭素を用いた金属被覆技術の最新動向
2025年12月12日（金）開催
超臨界二酸化炭素を用いた
金属被覆技術の最新動向
「超臨界流体技術」と「めっき技術」の融合で何が可能になるのか。
半導体配線・ウェアラブルデバイスへの応用や今後の展望など。
開催日時
2025年12月12日（金）
13:00～16:30
受講料（税込）
49,500円
E-Mail案内登録価格：46,970円
定価：本体45,000円＋税4,500円
特別割引
2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円（1名あたり24,750円）
※2名様ともE-Mail案内登録が必須
テレワーク応援価格
39,600円（税込）
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
セミナーのポイント
半導体配線・MEMS形成・ウェアラブルデバイスへの応用が期待される「超臨界ナノプレーティング法」。その原理や特長から、無電解めっき法への応用、銅埋め込みやフィルム・繊維への金属析出といった半導体配線・ウェアラブルデバイスへの応用、今後の展開など、基礎から応用・最新情報までを解説します。
アーカイブ配信
視聴期間：終了翌営業日から7日間［12/15～12/21中］を予定
※動画は未編集のものになります
配布資料
PDFテキスト（印刷可・編集不可）
開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可
オンライン配信
ZoomによるLive配信
アーカイブ配信も視聴可能
講師紹介
東京科学大学 総合研究院 教授
専門分野
材料工学、金属工学、電気化学
経歴
- 2024年10月 – 現在：東京科学大学 総合研究院（教授）
- 2017年4月 – 現在：東京工業大学 科学技術創成研究院（教授）
- 2005年10月 – 2017年3月：東京工業大学 精密工学研究所（准教授）
- 2005年4月 – 2005年9月：東京農工大学 工学部（特任准教授）
- 2000年7月 – 2005年3月：東京農工大学 工学部（助教）
- 1996年4月 – 2000年6月：日本石油株式会社 中央技術研究所（研究員）
セミナー趣旨
本講演では、超臨界ナノプレーティング（SNP）法でどのようなことができるのかについて述べます。
修得できる知識
超臨界流体技術と電解めっき技術の融合技術に関して理解できます。
予備知識
企業での技術開発をしている方には特別な知識は必要ありません。
プログラム
１．エレクトロニクスにおける課題
- 1.1 半導体技術における課題
- 1.2 医用デバイスセンサへの課題
- 1.3 ウェアラブルデバイスにおける課題
２．超臨界流体技術のエレクトロニクスへの展開
- 2.1 超臨界流体を用いた金属析出技術
- 2.2 超臨界ナノプレーティング法
- 2.2.1 ニッケルめっき
- 2.2.2 銅めっき
- 2.2.3 金めっき
- 2.2.4 錫めっき
- 2.2.5 コバルトめっき
- 2.3 超臨界ナノプレーティング法の無電解めっきへの応用
３．超臨界ナノプレーティング法の半導体配線への応用
- 3.1 銅埋め込み特性
- 3.2 銅配線装置開発
- 3.3 電気化学的特性解析
４．超臨界ナノプレーティング法のウェアラブルデバイスへ応用
- 4.1 高分子フィルムへの金属析出
- 4.1.1 ポリイミドへの金属析出と強固な密着
- 4.1.2 ３Dプリンティング構造への金属被覆
- 4.2 高分子織物への金属被覆
- 4.2.1 絹への金属析出
- 4.2.2 ナイロンへの金属析出
- 4.2.3 PETへの金属析出
- 4.3 繊維一本への金属析出とウィーバブルデバイス
- 4.3.1 ポリエチレン糸への金属析出
- 4.3.2 ナイロン糸への金属析出
- 4.3.3 PET糸への金属析出
５．総括と今後の展開
□ 質疑応答 □
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お問合せ先
株式会社イーコンプレス 丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
