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【オンデマンド配信】 特許情報からみた Beyond 5G 材料開発戦争[2023]






特許情報からみた Beyond 5G 材料開発戦争[2023]| イーコンプライアンス

オンデマンド配信

特許情報からみた
Beyond 5G 材料開発戦争[2023]

~ミリ波・センチメートル波・テラヘルツ波に、ダイナミック周波数共用~
~新たにマネタイズ問題も浮上している今、「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」が最重要任務か~

視聴期間
申込日から10営業日
申込締切
2026年3月13日(金)
映像時間
4時間33分

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セミナー概要

5Gが世界で商用展開されてから4~5年、6Gを前に「5Gのマネタイズ」問題が取り上げられている今、部品材料に取り組む企業は、現状を冷静に考察し、改めて今後を見据えるべき時期ではないだろうか。

2023年版では直近で変化の様相を見せ始めた「5Gの夢と現実の落差」を埋める動きも睨みつつ、注目の材料開発の動向を追います。

FPC/FCCL、メタサーフェス反射板/屈折板などのアンテナ周辺材料に、LTCCや各種樹脂・ポリマーなどの低誘電正接材料の開発動向などなど、特許検索や情報収集方法、そしてそこからの考察のコツなども交えながら幅広く俯瞰しながら解説していきます。

このセミナーで得られること

📊

特許情報検索の実践手法

業界動向・企業動向・技術開発動向を効果的に把握するための特許情報検索方法を習得できます

🔬

最新材料開発トレンド

Beyond 5G対応のFPC/FCCL、低誘電正接材料、アンテナ材料など、最先端の材料開発動向を網羅

💡

戦略的知財活用

先行特許への対抗策、後発でも勝てる特許出願戦略など、実践的な知財戦略を学べます

📈

5Gマネタイズ動向

Nokia、Ericsson、Huawai、NTTなど主要企業の5G収益化への取り組みを詳解

講師紹介

菅田 正夫 氏

知財コンサルタント&アナリスト[元 キヤノン(株)]

知的財産権のリサーチ・コンサルティングやセミナー業務に従事する傍ら、「特許情報までも活用した企業活動の調査・分析」、さらには活動の幅を広げ、知財情報をベースとする連載執筆など、知財アナリストの知見を活かした業界動向分析を多分野にわたり行っている。現在では「企業活動に役立つ、知的財産に関わるコンサルティング活動」にも取り組んでいる。公的依頼公演も多数。

講師より:ご質問者様のお立場に沿った回答を心掛けたいと思いますので、ご質問メールを頂戴する際には、氏名・所属・住所・連絡先など、名刺レベルのご質問者様情報を添えてご連絡頂けましたら幸いです。

プログラム内容

1. はじめに

  • 企業活動の根幹 ~企業に課せられた課題は?
  • 貴社:どちらで事業参入? ~事業開発では時間軸に注目!
  • 企業経営における意思決定 ~知財情報:未来予測の洞察に活用
  • 企業活動と知的財産 ~知的財産の位置づけ
  • 企業における特許の役割 ~ビジネス発想で時空を超える!
  • 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
  • Patent:企業におけるInventionの源泉 ~特許=課題×解決手段
  • 事業開発をめざす企業戦略:立案の基本指針
  • 社会課題解決*ルール形成/活用:新たな市場形成へ

2. 「5Gの夢と現実の落差」を埋める動き

  • MWC 2023の話題は5G Monetization
  • Nokia:5G Monetizationに向けた取り組み
  • Ericsson:5G Monetizationに向けた取り組み
  • Huawai(華為技術):5G Monetizationに向けた取り組み
  • NTT:5G Monetizationに向けた取り組み
  • NTT:Nokia・Ericssonと組んだ共同実験に取り組む
  • ダイナミック周波数共用に対する取り組み(ソニー、KDDI)
  • 情報通信業界の経験則

3. 公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握

  • 業界情報の収集
  • 無料公開情報の活用
  • 企業HPの活用
  • 競合に関わる企業情報
  • 有価証券報告書、Form 10-K
  • OSINT(Open Source Intelligence)

4. Beyond 5G対応部品材料への取り組み:特許情報検索

  • 利用可能な特許分類 ~FI/IPC、Fターム、CPC
  • 特許情報検索 ~技術用語の選択
  • 業界動向を知る ~出願人/現在の権利者から知る
  • 企業動向を知る ~出願人*要求特性
  • 特許情報の検索指針
  • 技術情報 v 特許情報
  • 企業の新たな動きを察知するには?
  • 先行特許への戦略的対抗策

5. 特許情報から見た新たな取り組みは?

  • Beyond 5G対応FPC/FCCL ~基板樹脂材料と銅箔:要求される特性は?
  • Df≦0.001をめざした低誘電正接材料
    • 東レ:液状PI(ポリイミド)
    • 信越化学工業:マレイミド
    • 日鉄ケミカル&マテリアル:ジビニル芳香族
    • 日本化薬:炭化水素骨格をもつ熱硬化樹脂
    • 旭化成:変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)
    • 三菱ケミカル:熱可塑性・熱硬化性
    • 出光興産:シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
    • 日本曹達、日本ゼオン、ダイセル、三井化学、住友化学、JSR、AGC 各社の取り組み
    • 古河電気工業:低誘電発泡樹脂製造装置
  • 超低誘電材料を採用した部品の登場(倉敷紡績)
  • 低誘電粘着シート(王子ホールディングス/タック化成、積水化学工業)
  • フッ素樹脂・オレフィン対応粘着シート(積水化学工業)
  • 低誘電接着剤(東亞合成)
  • 界面分子結合(JSR・豊光社テクノロジーズ)
  • 低熱膨張回路基板材料(三菱ケミカル)
  • LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)(日本電気硝子)
  • 動的反射制御型メタサーフェス反射板(日本電業工作・KDDI)
  • メタサーフェス反射板・吸収版(凸版印刷)
  • Dynamic RIS(Reconfigurable Intelligent Surface)(ZTE)
  • アンテナ(京セラ、電気興業)
  • アンテナ基板(日本特殊陶業、住友ベークライト)
  • アンテナ用レドーム(旭化成、古河電気工業)
  • ダイナミック周波数共用システム(ソニー、KDDI)

6. まとめ ~ビジネスモデルの視点から

※プログラム終了後、質疑応答の時間を設けております。

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担当:丁田

〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102

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