CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年
サイエンス&テクノロジー
技術者・研究者のための技術セミナー
CES・SPIEから読み解く電子デバイス2030年
AI時代の半導体・ディスプレー・光技術の融合
2026年初の米国現地取材情報から世界の潮流を整理し、2030年に向けた電子デバイスの勝ち筋を分析
セミナー概要
最初に、2026年初の米国でのCESとSPIEの内容を報告します。併せて、2025年に日本およびアジア各地（韓国、台湾、中国）で開催された電子デバイス関連のイベントを振り返り、世界の潮流を整理します。
その上で、「何が起きているか（技術）」と「それが産業をどう変えるか」に着目し、2030年に向けた電子デバイスとアプリケーションのトレンドをまとめ、日本の勝ち筋を分析します。
次世代電子デバイスの技術と製品に対するビジネスチャンスを模索している企画部門、開発部門の担当者必見のセミナーです。個別技術に入る前に全体像を把握し、AI・XR・半導体・ディスプレーの動きを横断整理します。
セミナー詳細情報
開催日時
2026年3月18日（水）
13:00～17:00
開催形式
ライブ配信
（Zoom ウェビナー）
受講料（税込）
49,500円
※複数割引あり
1名：37,840円～
セミナー時間
4時間
13:00～17:00
（質疑応答含）
特別割引情報
- 2名同時申込：2名で49,500円（1名あたり24,750円）※両名E-Mail案内登録必須
- 3名以上申込：1名あたり24,750円で追加受講可能
- テレワーク応援：1名受講で39,600円（37,840円※E-Mail案内登録時）
- ライブ配信受講特典：見逃し配信の閲覧権を付与（3/19～3/25）
- ※配布資料：PDFデータ（開催2日前からダウンロード可）
講師紹介
北原 洋明（きたはら ひろあき）氏
テック・アンド・ビズ株式会社 代表取締役
略歴：
- 2006年12月：テック・アンド・ビズ株式会社を設立
- ディスプレイ、LED、太陽電池、半導体などの電子デバイス関連の情報サービス活動、ビジネスマッチングを展開
- アジア各地の現地での生情報を重視し、日系企業の海外ビジネス展開をサポート
業界活動：
- ディスプレイ子行業協会液晶分会顧問
- 中国深圳ディスプレイ協会専家顧問
過去の経歴：
- 1978～1988年：日電アネルバ（現キヤノンアネルバ）にて半導体用スパッタ装置のプロセス開発に従事
- 1988～2000年：日本アイ・ビー・エムにてTFT液晶パネルのプロセス開発および生産技術を担当
- 2001～2006年：同社にて高精細ディスプレイのマーケティング、ディスプレイ関連のソリューションビジネスに携わる
主な著書：
- 『2025-2030年版AR/VR/MR機器の技術と関連部材～光学エンジン・センサー・AIの融合による次世代進化～』（カワサキテクノリサーチ社、2025年1月発刊）
- 『新液晶産業論―大型化から多様化への転換』（工業調査会）
- 『図解わかりやすい液晶ディスプレイ―技術とビジネスのトレンド』（日刊工業新聞社）
講演内容
１．CES・SPIEを始めとする世界のイベントで見える潮流
- 1.1 CES 2026現地取材でのトッピックス（AI、半導体、ロボット、コンシューマ・ディスプレー、XR空間の拡張、モビリティー等）
- 1.2 SPIE AR|VR|MR 2026のトッピックス（XR=マイクロディスプレー×光学系×AIが導く空間拡張）
- 1.3 2025年の半導体、ディスプレー関連イベントを回顧（SEMICON Japan/Taiwan、SID、Touch Taiwan、K-Display、DIC、IDW等）
- 1.4 2025–26年のイベントを貫く3つの共通軸（AIの物理世界侵入、後工程・光・電力の重要性上昇、中国勢の量産スピード）
２．2030年に向けた電子デバイス技術の潮流
- 2.1 すべてを再設計するAI（半導体・電力・光・ロボットをつなぐ共通基盤）
- ビッグデータ/AIサーバ（仮想世界）とXR（人間の知覚と実空間）の融合
- 半導体：「ムーアの法則（前工程）×3Dパッケージ（後工程）」で持続的成長
- AIサーバー/データセンター：通信容量・速度、電力、熱へのチャレンジ（CPOなど）
- フィジカルを獲得するAI：実空間に姿を現わしたヒューマノイド
- 2.2 コンシューマ・ディスプレーと次の市場を模索する先端ディスプレー
- 次世代TVを再定義する中国勢の「RGBミニLED」「S-QD」 vs. 韓国勢の「マイクロRGB」
- QD（量子ドット）はLCDの延命部材からディスプレーの重要技術にステップアップ
- フレキシブルで市場拡大を狙うモバイルOLED
- 「透明」で新市場開拓を模索するマイクロLED
- 身の廻りに溢れるディスプレーに求められる「省エネ技術」
- 2.3 XR：空間コンピューティング
- AR-AIグラスはスタイリッシュに
- マイクロディスプレーの開発競争：LCoS、マイクロOLED、マイクロLED
- 開発が進む光学系とメタサーフェスの実用化
- イマーシブ（非装着VR）空間：LED Screen、プロジェクター、空中ディスプレー等
- 2.4 モビリティー：AIが実空間を制御する最前線
- 自動運転=究極のエッジAI：センサー融合
- 車内空間の再定義：ディスプレーは計器→UXへ
- AR-HUD、パノラミック表示、透明ディスプレー
- 航空、宇宙(eVTOL、ドローン、衛星等)：軽量・高信頼ディスプレーと光技術
- 2.5 社会インフラ（次世代コンピューティング、エネルギー等）
- 量子コンピュータ
- ペロブスカイト太陽電池
- バッテリー
３．AIが再定義する市場と産業構造
- 3.1 シンギュラリティ目前のAI
- 3.2 空間拡張：Meta、Apple、Googleなどが見据える未来の空間
- 3.3 モビリティー：SDV（Software Defined Vehicle）が自動車産業を解体・再構築
- 3.4 人間拡張：あらゆるハードに搭載されるAIが加速
- 3.5 人類拡張：AIとロボット、スペース、社会インフラ
- 3.6 国際競争：各国の産業政策と米国・中国の駆け引き
４．電子デバイス2030の勝ち筋 ～AIが再定義する技術と産業構造
- ハードからソフトへのパラダイムシフト
- 2030年の中核デバイスは何か？
- 日本の勝ち筋は？
□質疑応答□
得られる知識
このセミナーを受講することで、以下の知識を習得できます：
- 2026年初のCES・SPIE現地取材から見える最新のテクノロジートレンド
- アジア各地（韓国、台湾、中国、日本）における電子デバイス業界の動き
- AIが次世代電子デバイスに及ぼす影響と変化
- 半導体技術の進化：ムーアの法則と3Dパッケージングの融合
- 次世代ディスプレイ技術の競争状況と市場動向（マイクロLED、OLED、量子ドット等）
- XR（AR/VR/MR）空間コンピューティングの技術と市場展開
- 自動運転・モビリティーにおけるディスプレイと光技術の役割
- 2030年に向けた電子デバイス産業の構造変化
- 国際競争における日本企業の勝ち筋分析
- 2030年に向けた事業戦略立案に必要な全体的な視点
対象者
次世代電子デバイスの技術と製品に対するビジネスチャンスを模索している企業の企画部門、開発部門などの担当者。具体的には以下の方々を想定しています：
- 新規事業企画に携わる担当者
- 半導体、ディスプレイ、光学デバイスの開発・企画部門
- AI、IoT、XR関連製品の企画・開発担当者
- 自動運転・モビリティー関連事業の企画者
- 市場戦略・経営企画に関わる管理職
- 電子デバイス産業の動向を把握したい経営層・幹部
セミナーキーワード
CES,SPIE,AI,電子デバイス,半導体,ディスプレイ,XR,マイクロLED,量子ドット,自動運転,モビリティー,光技術,産業トレンド,市場分析
重要な注意事項
配信方法について
- ライブ配信：2026年3月18日（水）13:00～17:00（Zoom ウェビナー）
- ライブ配信受講者には、見逃し配信の閲覧権が付与されます（3/19～3/25）
- ライブ配信を欠席した場合、見逃し配信視聴のみの受講も可能です
配布資料について
- PDFデータ（印刷可）を開催2日前からダウンロード可能
- 弊社HPマイページよりダウンロードいただきます
重要な確認事項
- 2名同時申込の場合、両名ともE-Mail案内登録が必須条件です
- 3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます
- セミナー視聴はZoomを使用します。事前に接続確認をしてください
- お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されます
- 開催日の営業日２日前より視聴用リンクが表示されます
その他のお知らせ
- 受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります
- セミナーはサイエンス&テクノロジー社により開催されます
2030年の電子デバイス市場を先制する
CES・SPIEの現地取材情報から、世界の電子デバイス業界の潮流を読み解き、2030年に向けた自社の戦略を立案しましょう。第一線の専門家から直接学べる貴重な機会です。
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