二次元物質の基礎と 半導体デバイスへの応用と展開
セミナー概要
13:00～16:30
（見逃し配信付）
4月2日(木)
（開催4～5日前に発送）
セミナー趣旨
半導体集積回路は永年の間、スケーリング則に合わせてその性能を向上してきたが、そのトレンドは既に破綻している。現在では半導体を薄膜化することでこの限界を回避しているが、その薄膜化も近い将来限界を迎えると予想されている。そこでこの限界を突破する新しい半導体材料の導入が模索されていて、本講演で採り上げる２次元物質もそれらの候補の一つとして期待されている。
次世代半導体材料として注目されるグラフェンおよび遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）を中心に、二次元物質の物性、半導体集積回路への応用とその利点、今後の課題、さらにはその他の電子デバイスへの応用の可能性について解説します。
講師プロフィール
東京工科大学 工学部 電気電子工学科
教授 博士(理学) 中払 周 氏
【専門】半導体工学
【経歴】京都大学大学院理学研究科博士課程修了。2001年より㈱東芝研究開発センターLSI基盤技術ラボラトリに勤務。その間ハーバード大学物理学科客員研究員として研究活動を実施。2013年より国立研究開発法人物質・材料研究機構主幹研究員を経て、2023年より現職。
【専門分野】薄膜半導体材料の電子デバイス応用、二次元物質、グラフェン、遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）
講演内容
はじめに
- 自己紹介
- 講演の概要
2次元物質とは？
- 薄膜材料
- グラフェンの登場と熱狂
- どう作るか？
- グラフェンの”バンドギャップ”問題
- 原子薄膜半導体の登場
- 遷移金属ダイカルコゲナイドの半導体物性
半導体集積回路の課題と２次元物質
- 集積回路技術の発展
- スケーリング則とその破綻
- チャネルの薄膜化と立体化
- 2次元物質の応用とその利点
- 2次元物質の今後の課題
種々の電子デバイスへの応用
- グラフェンの応用
- 原子薄膜半導体の応用
- 最近の研究紹介
まとめ・質疑応答
こんな方に最適です
半導体業界の課題と次世代技術の展開について知りたい方
半導体製造装置メーカーの技術者
半導体材料メーカーの技術者
集積回路（LSI）メーカーの技術者
次世代材料・デバイス技術に関心のある研究開発従事者
基本的な電磁気学・半導体デバイス工学の予備知識を有する方
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製本テキスト付き（開催日の4～5日前に発送予定）
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- 4名で受講の場合：88,000円（税込）※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円（税込）
- 5名で受講の場合：110,000円（税込）※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円（税込）
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代表者：丁田
