スパッタリング法の総合知識と 薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
イーコンプライアンス
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
物理現象の理解から、分析・評価、特性安定化、密着性・信頼性の改善まで。
技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応。
スパッタリングの原理・特徴、成膜装置、成膜工程の運用・管理方法といった基礎から、
粒子の挙動、膜の成長過程、真空・プラズマ、排気・ガス制御、放電制御などの物理現象、
膜厚・表面粗さ・各種特性・密着性・信頼性に関する薄膜の評価・分析技術、
プロセスパラメータと特性・物性との関係、特性ばらつきの原因と対策、
密着性不良・剥離の要因と改善、薄膜の欠陥モード、異物の検査・モニタリング・対策、
外観不良の原因と対策など、スパッタリング法を扱うために必要な総合的な知識と
実践的な技術・ポイントについて事例を交えて解説します。
セミナー概要
セミナーの背景
スパッタリング法は、半導体、電子部品、フラットパネルディスプレイ、
機能性フィルム、工具や金型など、様々な分野で広く活用される薄膜形成技術です。
しかし、スパッタリング法についての実務知識を学ぶ機会は少ないのが現状です。
セミナーの目的
スパッタリングの処理条件と膜の品質特性の因果関係を結びつけるため、
物理現象の理解、膜の解析などの知識を習得し、
技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応を身につけることができます。
受講対象者
- スパッタリング薄膜の研究開発に関わる方
- 半導体・電子デバイス製造に携わる技術者
- 薄膜特性の改善・最適化に関心のある方
- プロセス開発・品質管理の担当者
- スパッタリング装置の設計・運用・管理に関わる方
習得できる知識
- スパッタリング法の総合的知識
- 物理現象と膜形成過程の理解
- 薄膜の評価・分析技術
- 特性安定化のための実践的手法
- 密着性・信頼性改善のアプローチ
- トラブル対応と対策事例
講師紹介
大薗 剣吾 氏
ソメイテック 代表
大学院で金属材料を修了後、大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・高機能フィルム技術に携わる。
スパッタリング、蒸着、めっき、エッチング、フォト／電子線リソグラフィ、精密研磨、
コンバーティングなど表面に関する広範の技術を経験。
スパッタリングはバッチ式からインライン、小型から大型まで対応。
材料開発、製品設計、工程設計、設備導入、品質管理、工場立上げなどの
幅広い業務経験を生かし、技術に関する複合的な問題の解決を得意とする。
セミナー講演内容
講演スケジュール
- 10:00～16:30 講演・演習・質疑応答
詳細プログラム
1. スパッタリング法の基礎
- 1.1 薄膜技術の基本を知る
- 1.2 スパッタリング法の特徴とその用途
- 1.3 スパッタリング装置の構成
- 1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法
2. スパッタリング法の物理現象
- 2.1 物理現象を把握することの重要性について
- 2.2 スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
- 2.3 スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）
- 2.4 スパッタリングの物理現象３（組織形成）
- 2.5 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係
3. スパッタリング薄膜の評価・分析技術
- 3.1 スパッタリング薄膜に求められる機能とは
- 3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
- 3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
- 3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
- 3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析
- 3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価
4. スパッタリング薄膜の特性安定化
- 4.1 特性実現と特性安定化という２つの課題
- 4.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
- 4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
- 4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
- 4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
- 4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ
5. スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
- 5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
- 5.2 解析～原因追究の手順
- 5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法
- 5.4 薄膜の信頼性の問題と対策
- 5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化
6. スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
- 6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
- 6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
- 6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
- 6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
- 6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良
質疑応答
受講料
| 区分 | 金額（税込） |
|---|---|
| 通常受講料 | 55,000円 |
| 2名同時申込（E-Mail案内登録必須） | 55,000円（2名分） |
| 1名あたりの単価（2名同時申込） | 27,500円 |
| 3名同時申込（E-Mail案内登録必須） | 82,500円（3名分） |
| 早期申込割引（2月28日までの1名申込） | 35,200円 |
| テレワーク応援キャンペーン（3月1日以降1名申込） | 42,020円 |
割引キャンペーンについて
2名同時申込で1名分無料
- 2名様ともE-Mail案内登録が必須です
- 同一法人内(グループ会社でも可)による申込みのみ適用
- 3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます
- 4名以上の場合も1名あたり27,500円で受講可能
早期申込割引価格
- 2月28日までの1名申込みが対象
- お申込みのタイミングにより対象割引が異なります
- 本ページからのお申込みに限り適用
- 他の割引は併用できません
テレワーク応援キャンペーン
- 1名様でオンライン配信セミナーを受講される場合に適用
- 3月1日からの申込みが対象
- E-Mail案内登録で42,020円（本体38,200円+税3,820円）
- お申込みフォームで「テレワーク応援キャンペーン」を選択
キャンセル規定
- 開催日の11日前まで：無料にてキャンセルが可能
- 開催日の10日以内：全額申し受けさせていただきます
受講形式
🌐 ライブ配信
開催日：2026年4月21日（火）10:00～16:30
Zoomによるライブ配信です。オンラインでご受講いただけます。
📺 アーカイブ配信
受付期限：2026年5月18日（月）まで
視聴期間：2026年5月18日(月)～5月29日(金)
見逃し配信で後からご視聴いただけます。
配布資料
PDFテキスト（印刷可・編集不可）
開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
備考：講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
セミナーへのお申し込み
スパッタリング法の基礎から実務応用まで、物理現象と実践的なトラブル対応を学べるセミナーです。
実務経験豊かな講師から、半導体・電子デバイス製造における
特性安定化と品質改善の実践的なテクニックを習得できます。
スパッタリング装置の運用管理から製品品質の最適化まで、
すべての技術者にお勧めするセミナーです。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
丁田
〒630-0244
奈良県生駒市東松ヶ丘1-2
奥田第一ビル102
