このセミナーについて

5G/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきています。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じます。

このように次世代の情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが要求されます。高周波の領域では誘電損失の寄与が大きくなるため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされています。

一方で、高周波化によって信号伝送における表皮効果が大きくなるため、低粗度の銅箔が使用されます。そのため、密着性に対する要求も厳しくなってきています。基板材料には高度の低誘電特性と接着性を同時に満足することが求められるようになってきているのです。

本セミナーでは、プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向、要求特性と材料設計、評価技術、低誘電材料の技術開発動向と開発事例、実際の開発技術を詳細に解説します。