半導体製造プロセスで発生する汚れの種類を理解し、なぜ洗浄が必要なのかを学びます。

洗浄に必要な4つの要素（温度、時間、化学、力学）の役割と相互関係を習得。

汎用の洗浄とは異なる、半導体洗浄特有の要件と技術的課題を解説。

半導体洗浄を扱う国際学会・国内学会の最新情報を提供。業界動向の把握が可能。

• 5.1 表面の現象とプロセス（付着・脱離・引き剥がす・乾かす）
  • 5.1.1 表面現象、薬液洗浄と物理的洗浄
  • 5.1.2 洗浄後の表面、乾燥とパターン倒れ
  • 5.1.3 ドライ洗浄と超臨界流体洗浄
• 5.2 流れ、熱、拡散、反応（洗う＝汚れを動かす操作）
• 5.3 身近な流れの可視化観察例

• 6.1 枚葉式洗浄機
  • 6.1.1 水の流れ（観察動画と計算例、回転数、ノズルスイング）
  • 6.1.2 化学反応の例（酸化膜エッチング速度の数値解析事例）
• 6.2 バッチ式洗浄機
  • 6.2.1 水の流れ（観察動画と計算例）
  • 6.2.2 水流を最適化した事例（水噴出角度、槽内循環流）
  • 6.2.3 ウエハ挿入と取出しにおける汚れの動き
  • 6.2.4 上下揺動の効果
• 6.3 超音波の働き、水と気泡の動き（観察動画）
  • 6.3.1 超音波出力と水の動き
  • 6.3.2 ウエハ支持棒の周りの気泡の動き
  • 6.3.3 超音波洗浄槽の工夫、最適化の要点

洗浄の成功を判定するための評価方法、実験技術、数値シミュレーション手法を習得。

• 8.1 液の侵入と濡れ（親水性・疎水性）
• 8.2 狭い空間における反応の速度
• 8.3 微細パターンの洗浄面積（パターン表面積≫見かけのウエハ面積）

• 9.1 洗えない時 – 原因分析と対策方法
• 9.2 洗えるが残る時 – 残渣問題への実践的対応