セミナー概要

止水部品や筐体の寸法決定、仕様上の注意点、防水方法の選定プロセスなどの防水設計の詳細設計を解説します。構造上対応が難しい部位への「ゲル防水」の適用方法や、試作評価で発生する浸水・エアリークの対処法など、実践的なテクニックを学べる上級編セミナーです。

スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に関心のある方、CAEを活用した高度なテクニックを習得したい方におすすめです。

受講対象

• 防水構造に課題を持つ設計者
• 防水構造を強化したいマネージャー
• 同講師の初級・中級編セミナー受講者

プログラム

1. 防水設計 設計値事例
   シール溝（ガスケット/パッキン）、シール面（両面テープ/接着剤）、グロメット防水、ゲル防水（部品一体型/フィルム一体型/ゲル単体）
2. 塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
   シール材/ポッティング、熱硬化/UV硬化ソフトガスケット、接着剤
3. 不具合事例と解決
   キャップエアリークNG、パネルテープ防水、Oリング防水、シートガスケットの注意点
4. まとめ

開催情報

開催日時

2026年2月25日（水）13:00～16:30

形態

ライブ配信＋アーカイブ配信

アーカイブ

2026年2月26日（木）～3月7日（土）

受講料

49,500円（税込）
2名同時申込で1名無料

主催

サイエンス＆テクノロジー

講師

神上コーポレーション（株）代表取締役 鈴木 崇司 氏