セミナー概要

スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に軽量・薄型化が求められています。FPC（フレキシブルプリント配線板）は単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等の高機能部品のモジュール基板として多用され、その重要性がますます高まっています。

本セミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、技術開発の動向について体系的に学びます。特に5G対応高速伝送FPCや車載用途向けFPCを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題について詳しく解説します。最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づく今後の需要・技術動向の予測も行います。

対象者

• FPCの設計・製造に携わる技術者
• FPC関連材料メーカーの開発担当者
• 電子機器の部品調達担当者

セミナー詳細

主催

サイエンス＆テクノロジー

形態

オンデマンド配信

動画時間

4時間18分

視聴期間

申込日含め10営業日

受講料

55,000円（税込）

配布資料

製本資料

プログラム

• FPCの市場・業界動向（市場の変遷、生産額推移、用途別シェア、メーカーシェア・事業概況、サプライチェーン）
• FPCの構成材料と技術動向（絶縁フイルム、銅箔、FCCL、カバーレイ、シールド材、補強板、接着剤の種類と開発動向）
• FPCの製造技術動向（設計、ビアホール、回路形成、カバーレイ、表面処理、Roll to Roll生産、多層FPC製造プロセス）
• 5G向け高速伝送FPCの開発動向（5G通信システムの現状、高速伝送FPC向けFCCL、ミリ波対応アンテナモジュール、LCP多層FPC）
• モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向（高密度配線ロードマップ、SAP/MSAP製造プロセス）
• 車載向けFPCの技術動向（車載向けFPC市場と採用例、CASE対応の新市場、BMS・センサー・ディスプレイ向け）
• モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向（iPhone・Galaxy分解調査、カメラモジュール・フォルダブル向けFPC）

講師

柏木 修二 氏
（株）PCテクノロジーサポート 代表取締役
※元住友電工プリントサーキット（株） 取締役技術部長