🎯 セミナー概要

半導体封止材に使用されるエポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを徹底的に解説します。各種エポキシ樹脂の特性比較、硬化物の評価法、FO-WLPやSiCパワー半導体向けの最新技術まで、実務に直結する知識を網羅的に習得できます。

📖 プログラム

• 半導体パッケージと封止材の概要（QFP、FC-BGA、FO-WLP等）
• エポキシ樹脂の用途・種類・製造法・分析法
• 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性（ノボラック型、ビフェニル型等）
• 硬化物の特性評価法（DSC、TMA、DMA、電気特性）
• 硬化剤・硬化促進剤・改質剤の種類と特徴
• FO-WLP用封止材の新技術（低反り性）
• SiCパワー半導体用高耐熱・高熱伝導性エポキシ樹脂

👤 講師

横山 直樹 氏（横山技術事務所 代表、工学博士）

ℹ️ 開催情報

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