B260344:チップレット実装における接合技術動向
チップレット実装における接合技術動向
2026年3月24日（火）13:00～14:15
SoCからチップレットへの進展に伴い、各種機能の異なるノードの良品半導体をフリップチップ接合で一体化する技術は、実装信頼性を支える重要な要素技術です。本セミナーでは、チップレット開発の背景とAMD・インテル・TSMC・サムスン電子・SKハイニックス等の最新動向、フリップチップ接合技術の変遷、アンダーフィル・ハイブリッドボンディング技術について解説します。
セミナー概要
| 開催日時 | 2026年3月24日（火）13:00～14:15 |
|---|---|
| 形態 | ライブ配信（Zoom） |
| 受講料 | 22,000円（税込） ※E-Mail案内登録価格：20,900円 |
| 主催 | サイエンス＆テクノロジー |
対象者
- 半導体デバイス設計・製造に関わる技術者
- チップレット技術に関心のある研究開発者
- 実装技術の信頼性評価に携わる方
プログラム
- チップレットの背景と動向（AMD, インテル, TSMC, サムスン電子, SKハイニックス等）
- フリップチップ接合技術の変遷（各種バンプ形成、マスリフローとTCB等）
- アンダーフィルの動向
- ハイブリッドボンディングの動向
- 検査装置、ボンダーメーカーの動向
講師
大熊 秀雄 氏
（有）エイチ・ティー・オー 代表
1970年日本IBM（株）入社。野洲工場、米国ポケプシー研究所にてマザーボードを含む各種有機配線基板、セラミック基板/モジュール、半導体モジュール等の実装関連技術の開発に従事。2005年（有）エイチ・ティー・オーを設立し、エレクトロニクス実装関連の技術支援を開始。国内外の企業200社以上の支援実績を有する。
