B260356:二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開

二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開

📅 2026年3月26日（木）13:00～16:30🎥 ライブ配信＋アーカイブ配信💰 49,500円（税込）

半導体集積回路の微細化・高集積化の限界を突破する新しい半導体材料として注目される二次元物質。グラフェンおよび遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）を中心に、二次元物質の物性、半導体集積回路への応用とその利点、今後の課題、およびその他の電子デバイスへの応用の可能性を解説します。

◎ 東京工科大学 工学部 教授 博士（理学） 中払 周 氏が、スケーリング則の破綻と次世代半導体材料技術としての二次元物質の可能性を解説！

1. はじめに
講演の概要と背景

2. 二次元物質とは？
薄膜材料、グラフェンの登場と「バンドギャップ」問題、原子薄膜半導体の登場、遷移金属ダイカルコゲナイドの半導体物性

3. 半導体集積回路の課題と二次元物質
集積回路技術の発展、スケーリング則とその破綻、チャネルの薄膜化と立体化、二次元物質の応用と利点・課題

4. 種々の電子デバイスへの応用
グラフェンの応用、原子薄膜半導体の応用、最近の研究紹介

5. まとめ・質疑応答

中払 周 氏（東京工科大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士（理学））
専門：半導体工学。京都大学大学院博士課程修了、東芝研究開発センター、ハーバード大学客員研究員、物質・材料研究機構を経て2023年より現職。

開催日時

2026/3/26

形式

オンライン

受講料

49,500円

主催

S&T