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化学・材料 材料科学

B260450:チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向

ライブ配信（見逃し配信付） エレクトロニクス 化学・材料

チップレット集積・インターポーザの
要素技術と最新開発動向

■ 3D集積・光集積・サーマルマネジメント・MetaIC・HDRDL・産業化動向 ■

■ 有機インターポーザ・2.xDパッケージ・配線形成・先端実装技術 ■

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📅 開催概要

日時2026年4月10日（金） 13:00～15:40
【ライブ配信（見逃し配信付）】
受講形式Zoomによるオンラインライブ配信
★ 見逃し配信のみの申込みも可能です（視聴期間：4/13～4/20）
受講料（税込）44,000円（定価：本体40,000円＋税4,000円）
配布資料製本テキスト（開催日の4～5日前に発送）

🎁 各種割引特典

2名同時申込
1名分無料！
2名で44,000円（1名あたり22,000円）
※2名ともE-Mail案内登録必須
テレワーク応援
（1名受講）
受講料 35,200円
E-Mail案内登録価格：33,440円
※オンライン配信セミナー受講限定
研修パック
（3名以上）
1人あたり19,800円
（本体18,000円＋税1,800円）
※受講者全員のE-Mail案内登録必須

📚 セミナー趣旨

チップレット集積技術の技術動向と産業化に向けた取り組み、ならびにインターポーザ開発における技術トレンドと産業化への展望について、チップレット集積技術および半導体パッケージ分野の研究開発最前線で活躍する2名の講師より解説いただきます。

第1部

チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムにおける研究開発動向を軸に、3D集積、光集積、サーマルマネジメント、MetaIC、HDRDL、Bridgeアーキテクチャなどの要素技術と産業化に向けた取り組みについて解説します。

第2部

先端半導体パッケージ技術の中核要素であるインターポーザ技術に焦点を当て、Siインターポーザに加え、有機インターポーザを中心とした大型化・高密度実装への開発動向、2.xDパッケージ構造、配線形成プロセス、パネル化技術について、実際の開発事例とともに詳説します。

キーワード： 半導体パッケージ 2.xDパッケージ 有機RDLインターポーザ パネルインターポーザ 微細配線

📄 セミナー講演内容（プログラム）

13:00～14:15
第1部

チップレット集積技術の要素技術と最新動向

👨‍🎓
東京科学大学 特任教授 栗田 洋一郎 氏

1. 技術的および社会的背景

  • 1.1 半導体集積回路技術の歴史
  • 1.2 半導体集積回路技術の課題と限界
  • 1.3 チップレット集積技術のモチベーション
  • 1.4 チップレット集積技術の歴史
    • 1.4.1 3D集積技術の課題
    • 1.4.2 チップレット集積プラットフォーム技術への要求
    • 1.4.3 Siインターポーザ
    • 1.4.4 RDLインターポーザ
    • 1.4.5 Bridgeアーキテクチャ

2. チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム

  • 2.1 体制と目標
  • 2.2 Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
  • 2.3 MetaIC技術
  • 2.4 HDRDL技術
  • 2.5 3D集積技術
  • 2.6 光集積技術
  • 2.7 パネルレベル集積体

3. 国内産業化に向けた動き

□ 質疑応答 □
☕ 休憩 14:15～14:30
14:30～15:40
第2部

先端半導体パッケージにおけるインターポーザの開発動向

👨‍💼
株式会社レゾナック 南 征志 氏

1. 会社紹介

  • 1.1 事業内容
  • 1.2 先端半導体材料と市場シェア
  • 1.3 拠点紹介

2. 先端パッケージについて

  • 2.1 半導体パッケージ、インターポーザのトレンド
  • 2.2 先端パッケージの構造、特徴
  • 2.3 インターポーザのパネル化

3. 有機インターポーザについて

  • 3.1 2.XDパッケージ組立てフロー
  • 3.2 配線形成プロセス

4. コンソーシアムJOINT2

  • 4.1 開発ターゲット、プロジェクト詳細
  • 4.2 研究成果紹介
□ 質疑応答 □

🎥 ライブ配信受講者特典

ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。

オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。

見逃し配信 視聴期間：4/13～4/20を予定

  • 見逃し配信は原則として編集は行いません
  • ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です
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※ お申し込みはイーコンプライアンスのショップサイトへ遷移します

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