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EUV EUVリソグラフィー SPIE アウトガス ナノパーティクル フォトリソグラフィー メタルレジスト レジスト 半導体 微細加工

B260467:EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法

「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」最新技術も紹介予定

割引特典つきセミナー

セミナー概要

開催日時
2026年4月17日(金)13:00~16:00
形態
ライブ配信(Zoom)
受講料
49,500円(税込)
主催
サイエンス&テクノロジー
EUVリソグラフィーEUVレジストアウトガスナノパーティクル屈折率

本セミナーのポイント

情報システム社会の発展を支える半導体電子デバイスの技術革新は、半導体微細加工技術の進展によるものです。現在はEUVリソグラフィー技術により20nmレベルの微細加工が可能となっています。

本セミナーでは、EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法・評価方法について解説します。「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」の聴講報告も行う予定です。

こんな方におすすめ

EUV関連の研究者・技術者、これからEUV材料の研究を始めたい研究者・技術者

得られる知識

EUVレジストの概要と評価方法の基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法・評価方法の習得

プログラム

1. EUVLの概要
EUVLの概要 / EUVL用レジスト
2. アウトガス評価技術
EUVLレジストのアウトガス評価方法 / 評価装置
3. EUVレジストの評価技術
EUV透過率測定 / ナノパーティクル添加レジストの高感度化 / 屈折率nk測定 / EUV2光束干渉露光
4. EUVメタルレジストの評価技術
メタルレジストの概要 / アウトガス分析 / 問題点
5. EUVフォトレジストと電子線レジストの感度
6. 「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」聴講報告
EUVに関する最新技術

講師

関口 淳 氏

大阪公立大学 大学院 工学研究科 客員教授

リソテックジャパン株式会社 専務取締役。2000年東京電機大学にて工学博士。応用物理学会会員、高分子学会会員。2016年精密工学会技術賞。専門はフォトリソグラフィー、バイオミメティクス。

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受講について

主催会社のS&T会員マイページより視聴いただけます。ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーです。

配布資料:製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)

複数名割引:2名同時申込で1名無料(E-Mail案内登録必須)

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