セミナー概要

AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリは、データセンタの建設ラッシュ等から逼迫し奪い合いの様相となっています。高速化・大容量化の要求に応えるべく、メモリ技術は今も進化を続けています。

本セミナーでは、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA（設計ツール）についても紹介します。

主なトピック

• メモリ技術の変遷と日本の半導体の位置付け
• SRAM基本回路とシミュレーション例
• DRAM基本回路とシミュレーション例
• フラッシュメモリの基本構造と仕組み
• 業界動向と新タイプメモリ（HB-DRAM, HB-Flash, 3D-SRAM, 3D-DRAM）
• AIプロセッサとメモリの関係
• 各種不揮発性メモリの仕組みと特徴
• 不揮発性メモリを使ったアナログAI回路
• メモリのEDA（設計ツール）

受講対象

電気回路の基本知識をお持ちの方、半導体メモリに関心のある方、AIプロセッサとメモリの関係を知りたい方に最適です。半導体メモリの世界を包括的に理解したい技術者・研究者におすすめします。