セミナー概要

エポキシ樹脂の基礎から耐熱性向上技術、さらに耐熱性と相反する諸特性（流動性・吸湿性・誘電特性・難燃性・密着性）を両立する分子デザインとその合成技術について、データをもとに体系的に解説します。

半導体パッケージ、高周波基板、パワー半導体デバイスにおける最新の技術動向も紹介。活性エステル型硬化剤による低誘電率化の手法も取り上げます。

主なプログラム

• 【基礎編】エポキシ樹脂の製造方法・不純物・代表的硬化剤
• 【構造・物性編】分子構造と性状値・硬化性・耐熱性の関係
• 各種電気電子材料の技術動向（半導体パッケージ・高周波基板・パワー半導体）
• 【設計・応用編】耐熱性×流動性/吸湿性/誘電特性/難燃性/密着性の両立
• 活性エステル型硬化剤の解説
• 最新の特殊エポキシ樹脂・硬化剤の紹介

対象者

• エポキシ樹脂の技術開発に携わる方
• 電気電子材料の設計・開発者
• 耐熱性材料に関する知識を深めたい方

講師

有田 和郎 氏（DIC(株) 総合研究所 アドバンストマテリアル開発センター シニアサイエンティスト）

1994年入社以来、半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発に従事。合成樹脂工業会学術賞、エレクトロニクス実装学会技術賞等多数受賞。横浜国立大学にて博士号取得。

受講料・開催情報

受講料：55,000円（税込）※2名同時申込で1名無料

開催日時：2026年4月23日（木）10:30～16:30

形式：ライブ配信（Zoom）

主催：サイエンス＆テクノロジー

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