5G／6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術
2026年4月24日（金）10:30～16:30 ／ ライブ配信 or アーカイブ配信
セミナー概要
5G／6G時代の情報通信では、高速伝送化に伴いプリント配線板の伝送損失低減が課題です。本セミナーでは、高周波基板の技術動向、求められる特性と材料設計、評価技術から低誘電損失材料の開発事例まで、実践的な内容を解説します。
こんな方におすすめ：高周波基板材料の開発・設計技術者、5G/6G通信技術の研究開発者、電子機器の高速化・高周波化に関心のある方
プログラム
1. プリント基板の高速・高周波化をめぐる技術動向
5G通信システムの進化、データ伝送速度向上と課題
2. 高周波基板材料の要求特性・評価技術・材料設計
基板の種類・構造・機能、技術トレンド、評価技術
3. 伝送損失（誘電損失・導体損失）と材料設計
誘電損失メカニズム、低誘電損失化設計、導体損失低減対応
4. 高周波基板用部材・フィラー・添加剤の特性と進歩
ガラスクロス、銅箔、フィラー・添加剤
5. 低誘電材料の技術開発動向と開発事例
芳香族ポリエーテル系、シクロオレフィン系、マレイミド系、フッ素系樹脂
6. 低誘電材料の開発事例とその実際技術
開催情報
開催日時
2026年4月24日（金）10:30～16:30
配信形態
ライブ配信 or アーカイブ配信
アーカイブ
2026年5月15日（金）～5月28日（木）
受講料
55,000円（税込）※2名同時申込で1名無料
主催
サイエンス＆テクノロジー
講師
川辺高分子研究所 代表 博士（工学）川辺 正直 氏（元・新日鐵化学 主幹研究員）
