セミナー概要

半導体・エレクトロニクスデバイスの微細化・高密度実装において、めっき技術は重要なキーテクノロジーです。本セミナーでは、めっき法の基礎からプリント基板の微細化・積層化、貫通電極、バンプ形成、環境調和型新規めっき技術まで、最新の動向を徹底解説します。

プログラム

第0部 何故、今、半導体なのか？

半導体業界の注目理由、ムーアの法則、チップレット

第1部 めっき法の重要度が高まる背景

小型化・多機能化、高密度実装技術、エネルギー・ヘルスケア分野への応用

第2部 めっき法の躍進

スパッタリング法との比較、銅配線技術、エレクトロニクス分野への適用と注意点

第3部 エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術

プリント基板の微細化・積層化、貫通電極、バンプ形成、W-CSP配線、コネクタ・チップ部品めっき、ナノ粒子分散めっき

第4部 非水溶媒を用いた新しいめっき技術

有機溶媒とイオン液体、Al・Al合金めっき

第5部～第8部

環境対応、新規めっき技術、米国・欧州の産業創生方法、まとめ・質疑

開催情報