ライブ配信アーカイブ半導体パッケージ半導体パッケージ 組み立て半導体PKG
セミナー番号：B260877
半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～
📅 開催日
8/27 （木）
2026 / 10:30〜16:30
💻 受講形式
ライブ配信（Zoom）
💰 受講料(税込)
55,000円
📝本講演の概要
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージ（System in Package）を中心に解説し、その解決策を探る。
✓こんな方におすすめ
- パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。 および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
📋プログラム
1半導体パッケージの基礎
1-1．半導体パッケージに求められる機能
1-2．パッケージの構造
1-3．パッケージの変遷と種類
2パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンド工程
2-4．ワイヤボンド工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り、端子メッキ工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包出荷工程
3パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性
3-2．フリップチップボンディング
3-3．System in Package
3-4．Wafer level Package
3-5．FO-Wafer level Package]
3-6．Through Silicon Via
3-7．3次元パッケージ
4まとめ
質疑応答
👤講師
👤
サクセスインターナショナル（株） 代表取締役社長
池永 和夫 氏
元ソニー（株）
【講師紹介】
🗓開催概要
| 開催日時 |
【ライブ配信】 2026年8月27日 （木） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2025年9月24日 （水） まで受付（視聴期間：9/24～10/7）
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|---|---|
| 受講形式 | ライブ配信（Zoom） |
| 受講料 | 55,000円（税込） 本体50,000円＋税5,000円 |
| 配布資料 | 製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定） ※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
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〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
