★ 半導体後工程の基礎・パッケージングの各プロセス技術を講師の経験も踏まえて徹底解説！
★ 半導体技術、知見の基礎力向上へ！

半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

習得できる知識

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  半導体パッケージに対する基礎的な理解
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  半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
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  半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
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  評価技術、解析技術の実際
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  2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて