1.1 ポリイミドとは？そしてその歴史

1.2 化学構造と重合反応

• 1.2.1 ポリイミドの基本構造
• 1.2.2 二段階重合
• 1.2.3 代表的モノマー
• 1.2.4 重合手法の違い

1.2 構造と機能特性の関係

• 1.2.1 熱硬化性・熱可塑性・可溶性の違い
• 1.2.2 耐熱性と分子設計の関係
• 1.2.3 熱伝導性と複合化
• 1.2.4 電気特性（誘電率・絶縁性）
• 1.2.5 難燃性・耐放射線性との相関

1.3 構造と物性の相関設計

• 1.3.1 剛直 vs 柔軟構造の影響
• 1.3.2 官能基の影響
• 1.3.3 分子設計での物性チューニング

2.1 低誘電・高速伝送対応PI

• 2.1.1 5G/AI対応低Dk・Df設計
• 2.1.2 ポリイミド構造
• 2.1.3 微細配線との親和性

2.2 透明・光学用ポリイミド

• 2.2.1 色相制御と非共役構造
• 2.2.2 透明PIの応用領域
• 2.2.3 ガスバリア制御技術

2.3 バイオベースポリイミド

• 2.3.1 リグニン誘導体の利用
• 2.3.2 フラン誘導体やバニリン系材料
• 2.3.3 環境と機能性の両立

2.4 スマート材料化（形状記憶PIなど）

• 2.4.1 SMP-PIの動作原理

3.1 フィルム製膜法

• 3.1.1 ソリューションキャスト法
  • 基本プロセスと装置構成
  • 乾燥・イミド化条件と膜質制御のポイント
• 3.1.2 押出法
  • 溶融押出し工程概要
  • フィルム強度・厚み・配向性の調整手法
• 3.1.3 厚みと応力制御技術
  • 膜厚分布の均一化とその重要性
  • 残留応力の発生要因と緩和方法（熱処理・テンション制御）

3.2 表面処理・改質技術

• 3.2.1 プラズマ・コロナ処理
• 3.2.2 表面エネルギーと濡れ性
• 3.2.3 機能性コーティング

3.3 異種材料との積層加工

• 3.3.1 金属ラミネート（Cuとの積層プロセス）
• 3.3.2 複合材との積層（GFRP/CFRPなど）

3.4 微細加工・パターニング

• 3.4.1 O2プラズマ、レーザーによる加工
• 3.4.2 フォトパターン型PI

4.1 エレクトロニクス用途

• 4.1.1 FPC（フレキシブル配線）
• 4.1.2 先端パッケージ材料

4.2 航空宇宙用途

• 4.2.1 耐熱・耐放射線性
• 4.2.2 展開構造との組み合わせ
• 4.2.3 形状記憶機能の導入（NASAの宇宙展開技術）

4.3 ウェアラブル・センサー用途

• 4.3.1 柔軟性と透明性
• 4.3.2 AIとの連携

4.4 放熱・EMC対応用途

• 4.4.1 高熱伝導PIの開発
• 4.4.2 放熱＋絶縁の両立
• 4.4.3 EMC対策材料

5.1 環境調和型プロセスとリサイクル

• 5.1.1 水系・低環境負荷溶媒
• 5.1.2 再利用・分解技術

5.2 材料インフォマティクス活用

• 5.2.1 MIと物性予測
• 5.2.2 スクリーニング戦略
• 5.2.3 信頼性設計

5.3 企業・市場動向

• 5.3.1 主要企業の取り組み比較
• 5.3.2 競争優位性と差別化技術