1. ポリイミドフィルムの基礎特性と材料設計

1.1 ポリイミドとは？そしてその歴史

1.2 化学構造と重合反応

• ポリイミドの基本構造
• 二段階重合
• 代表的モノマー
• 重合手法の違い

1.3 構造と機能特性の関係

• 熱硬化性・熱可塑性・可溶性の違い
• 耐熱性と分子設計の関係
• 熱伝導性と複合化
• 電気特性（誘電率・絶縁性）
• 難燃性・耐放射線性との相関

1.4 構造と物性の相関設計

• 剛直 vs 柔軟構造の影響
• 官能基の影響
• 分子設計での物性チューニング

2. 技術トレンドと新規ポリイミド開発動向

2.1 低誘電・高速伝送対応PI

• 5G/AI対応低Dk・Df設計
• ポリイミド構造
• 微細配線との親和性

2.2 透明・光学用ポリイミド

• 色相制御と非共役構造
• 透明PIの応用領域
• ガスバリア制御技術

2.3 バイオベースポリイミド

• リグニン誘導体の利用
• フラン誘導体やバニリン系材料
• 環境と機能性の両立

2.4 スマート材料化（形状記憶PIなど）

• SMP-PIの動作原理

3. フィルム化技術と加工プロセス

3.1 フィルム製膜法

• ソリューションキャスト法の基本プロセスと装置構成
• 乾燥・イミド化条件と膜質制御のポイント
• 溶融押出し工程概要
• フィルム強度・厚み・配向性の調整手法
• 膜厚分布の均一化とその重要性
• 残留応力の発生要因と緩和方法

3.2 表面処理・改質技術

• プラズマ/コロナによる表面活性化メカニズム
• 接着性・印刷性向上とその適用分野
• 表面エネルギーと濡れ性との関係
• 機能性コーティング（撥水・導電）

3.3 異種材料との積層加工

• 金属ラミネート（Cuとの積層プロセス）
• 複合材との積層（GFRP/CFRPなど）
• 軽量・高耐熱構造体への応用

3.4 微細加工・パターニング

• O2プラズマ、レーザーによる加工
• フォトパターン型PIの光反応メカニズム
• 液晶配向膜・MEMS基材への応用

4. 応用展開と用途別要求特性

4.1 エレクトロニクス用途

• FPC（フレキシブル配線）市場とポリイミド設計
• 先端パッケージ材料への応用

4.2 航空宇宙用途

• 耐熱・耐放射線性
• 展開構造との組み合わせ
• 形状記憶機能の導入
• NASAの宇宙展開技術とPI材料の役割

4.3 ウェアラブル・センサー用途

• 柔軟性と透明性
• 皮膚貼付型デバイスに必要な柔軟基材
• AIとの連携

4.4 放熱・EMC対応用途

• 高熱伝導PIの開発
• グラフェン・BNなどとの複合化技術
• 放熱＋絶縁の両立
• 電磁波吸収／遮蔽の基本とPIの工夫

5. 今後の展望と研究開発戦略

5.1 環境調和型プロセスとリサイクル

• 水系・低環境負荷溶媒
• 再利用・分解技術

5.2 材料インフォマティクス活用

• MIと物性予測
• スクリーニング戦略
• 信頼性設計

5.3 企業・市場動向

• 主要企業の取り組み比較
• 競争優位性と差別化技術