【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
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半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
～パッケージングの各プロセス技術・不具合事例・評価解析手法～
半導体後工程の基礎からチップレット技術まで、業界経験者が徹底解説
セミナー概要
セミナーNo.
O260100
配信形式
オンデマンド配信
申込日から10営業日後まで視聴可能
映像時間
4時間01分
期間中は何度でも視聴可
受講料
55,000円（税込）
※割引制度あり
このセミナーについて
半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジーは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。
しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジーを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは、半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイントを詳細に解説します。前工程から封止・モールド工程、後工程、バンプ・フリップチップパッケージの工程、試験工程、梱包工程に至るまで、講師の実務経験に基づいた解説で、基礎力の向上を実現します。
過去に経験した不具合や試作・開発時の評価、解析手法の具体的な例、さらには今後のRoHS・グリーン対応とチップレット技術まで、包括的に習得できます。
講師紹介
蛭牟田 要介 氏
蛭牟田技術士事務所 代表
職務経歴
- 1984年～2003年：富士通株式会社
- 2003年～2009年：Spansion Japan株式会社
- 2009年～2022年：NVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）
- 2022年～現在：独立技術士として活動
専門分野
半導体後工程・実装、品質・信頼性分野
研究専門性
- スーパーコンピュータ向けハイエンドパッケージング技術開発
- メモリ／ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域
- モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上
- 特殊用途向けセンサーデバイス、SiP（システムインパッケージ）開発
- 特殊用途向けパッケージの耐強電磁界対応技術開発
- デバイスのリユースを促進する洗浄技術開発
講師の著作・発信
WebSite: https://note.com/heavyindustry
メールアドレスの掲載があり、セミナー関連のQ&Aが可能です。
プログラム内容（全4時間01分）
半導体後工程の基礎からチップレット技術まで、講師の業界40年近い経験に基づいた実践的な解説
1. 半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
- 1.1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
- 1.2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
- 1.3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
2. パッケージングプロセス（代表例）
- 2.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
- 2.2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
- 2.3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
3. 各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
- 3.1 前工程
- 3.1.1 BG（バックグラインド）とダイシング
- 3.1.2 DB（ダイボンド）
- 3.1.3 WB（ワイヤーボンド）
- 3.2 封止・モールド工程
- 3.2.1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）
- 3.2.2 モールド
- 3.3 後工程
- 3.3.1 外装メッキ
- 3.3.2 切断整形
- 3.3.3 ボール付け
- 3.3.4 シンギュレーション
- 3.3.5 捺印
- 3.4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
- 3.4.1 再配線・ウェーハバンプ
- 3.4.2 FC（フリップチップ）
- 3.4.3 UF（アンダーフィル）
- 3.5 試験工程とそのキーポイント
- 3.5.1 代表的な試験工程
- 3.5.2 BI（バーンイン）工程
- 3.5.3 外観検査（リードスキャン）工程
- 3.6 梱包工程とそのキーポイント
- 3.6.1 ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
4. 過去に経験した不具合
- 4.1 チップクラック
- 4.2 ワイヤー断線
- 4.3 パッケージが膨れる・割れる
- 4.4 実装後、パッケージが剥がれる
- 4.5 BGAのボールが落ちる・破断する
- 4.6 捺印方向が180度回転する
5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
- 5.1 とにかく破壊試験と強度確認
- 5.2 MSL（吸湿・リフロー試験）
- 5.3 機械的試験と温度サイクル試験
- 5.4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT）、シャドウモアレ
- 5.5 開封、研磨、そして観察
- 5.6 ガイドラインはJEITAとJEDEC
6. RoHS、グリーン対応
- 6.1 鉛フリー対応
- 6.2 樹脂の難燃材改良
- 6.3 PFAS/PFOA対応が次の課題
7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
- 7.1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
- 7.2 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
- 7.3 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
このセミナーのポイント
✓ 半導体パッケージの全体像
SIPからDIP、THD、SMD、セラミックス、プラスチック、プリント基板パッケージまで、パッケージ形態の進化・発展経緯を把握。
✓ パッケージングプロセス全域
前工程、封止・モールド、後工程、バンプ・フリップチップ、試験、梱包に至る全製造工程のプロセス技術とキーポイント。
✓ 実務経験に基づく不具合事例
チップクラック、ワイヤー断線、パッケージ膨張・割れ、実装後の剥がれ、BGA不具合など、実際に経験した問題と対策。
✓ 評価・解析手法の実例
破壊試験、MSL、機械試験、温度サイクル試験、SAT、XRAY、シャドウモアレなど、実践的な評価・解析手法。
✓ グリーン対応と環境規制
鉛フリー対応、難燃材改良、PFAS/PFOA対応など、RoHS・グリーン対応の最新動向と課題。
✓ チップレット・2.5D/3D技術
次世代パッケージング技術。ハイブリッドボンディング、マイクロバンプ接合、基板・インターポーザーの進化について解説。
受講料・各種割引制度
2名同時申込で1名無料
E-Mail案内登録必須
2名で55,000円
1名あたり定価半額の27,500円
※同一法人内による2名同時申込み
半導体産業応援キャンペーン
3名以上でさらにお得
24,200円/名
3名以上で1名あたり24,200円（税込）
※全員E-Mail案内登録必須
テレワーク応援キャンペーン
1名受講限定
42,020円（税込）
本体38,200円 + 税3,820円
※1名様でオンライン配信を受講される場合
定価
55,000円（税込）
本体50,000円 + 税5,000円
受講申込例
- 1名で受講の場合：42,020円（税込）※テレワーク応援キャンペーン/E-Mail案内登録
- 2名で受講の場合：55,000円（税込）※2名同時申込で1名分無料：1名あたり27,500円
- 3名で受講の場合：72,600円（税込）※半導体産業応援：1名あたり24,200円
- 4名で受講の場合：96,800円（税込）※半導体産業応援：1名あたり24,200円
- 5名で受講の場合：121,000円（税込）※半導体産業応援：1名あたり24,200円
配布資料
PDFテキスト（印刷可・編集不可）：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載あり
視聴方法
- 申込日から10営業日後まで視聴可能
- 期間中は何度でも視聴できます
- マイページから視聴用リンクにアクセスして視聴します
その他のご注意
- セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします
- 講師へのQ&Aが可能です（セミナー関連のご質問に限る）
- 配布資料に講師のメールアドレスを記載いたします
お申し込み
下記ボタンよりお申し込みください。申込日から10営業日後まで視聴可能です。
PDFテキストはマイページよりダウンロードしていただけます。
※お申込みはオンラインフォームを通じて受け付けています。
後日、確認メールをお送りいたします。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
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〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
