こんな方におすすめ

セミナープログラム

• 1. はじめに
  1.1 企業活動の根幹　～企業に課せられた課題は？
  1.2 貴社：どちらで事業参入？　～事業開発では時間軸に注目！
  　　参考）既存企業のInnovation：知の深化＊知の探索
  1.3 企業経営における意思決定　～知財情報：未来予測の洞察に活用
  1.4 企業活動と知的財産　～知的財産の位置づけ
  1.5 企業における特許の役割　～ビジネス発想で時空を超える！
  1.6 知的財産権：「技術進化の方向性」までも支配可能！
  　　参考）特許権の条件付き無償開放：「罠」vs. 仲間つくりのツール
  1.7 Patent：企業におけるInventionの源泉　～特許=課題×解決手段
  　　視点）特許出願：知的財産への投資　～特許1件=100万円
  　　視点）戦略的外国特許出願とは？　～どの国／地域から？
  　　視点）特許訴訟と弁護士費用
  1.8 事業開発をめざす企業戦略：立案の基本指針
  1.9 社会課題解決＊ルール形成／活用：新たな市場形成へ
  　　視点）社会課題解決をビジネスに！
  　　事例）ルール形成戦略：ダイキン「冷媒R32」～国際標準化・特許の無償開放
• 2. 公開情報：業界／企業／技術開発動向の入手・把握
  2.1 業界情報の収集　～日経系新聞、日経BP、企業公開情報、・・・
  2.2 無料公開情報の活用　～政府資料、調査会社報告書概要／目次、・・・
  2.3 企業HPの活用　～沿革、求人情報（注力事業分野、開発拠点）、・・・
  2.4 競合に関わる企業情報　～有価証券報告書、Form 10-K、・・・
  2.5 有価証券報告書　～項目一覧
  　　参考）非上場企業のビジネス情報
  2.6 Form 10-K（SEC：Securities and Exchange Commission）
  　　参考）米国：Form 10-K vs. 日本：有価証券報告書
  　　事例）Form 10-K：記載情報
  2.7 OSINT（Open-Source Intelligence） ～過去・現在・未来？
• 3. 光電融合／CPO（Co-Packaged Optics）への取り組み：特許情報検索
  　～業界／企業／技術開発の動向把握
  3.1 利用可能な特許分類　～FI／IPC、Fターム、CPC（日本：FIで対応）
  　　参考）欧州／米国特許検索　～CPCも活用できるが・・・
  3.2 特許情報検索　～技術用語の選択
  　　参考）特許情報を「技術用語」で検索：どう取り組む？
  3.3 業界動向を知る　～出願人／現在の権利者から知る
  3.4 企業動向を知る　～出願人＊要求特性（＊特許分類）
  　　参考）古株：出願人名で絞る vs. 新顔：要求特性で探索
  3.5 特許情報の検索指針　～技術用語=注目材料＊用途＊特徴＊課題
  　　参考）特許明細書：効率的な読み解き方
  3.6 技術情報 vs. 特許情報　～事業開発をめざす企業：「技術の詳細を伏せた先行公表」を実施
  3.7 企業の新たな動きを察知するには？　～「出願件数の少ない最新動向特許」にどう取り組む？
• 4. 先行特許への戦略的対抗策は？
  4.1 先行特許への対抗策：「枠組みの取り方」がポイント
  4.2 後発でも勝てる特許出願戦略とは？
  　　事例）後発でも、先行に勝てる！
  4.3 「先行企業特許網の傘下」に食い込め！：指針
  　　事例）ベストモードをクレーム化
  4.4 特許情報の更なる有効活用　～新規事業企画のヒントにも！
  　　事例）「企業の技術開発史」を知る～審査官引用／被引用ツリーに注目
• 5. 技術者視点からみた特許出願戦略／特許情報把握の要諦
  5.1 新規性と進歩性：主張方法は？
  5.2 進歩性：「非容易想到」と理解すべき！
  5.3 「新たな課題」に相当するか／否か？：判定法
  5.4 素材系企業のもつべき知的財産戦略
  　　視点）Business Opportunity　～Material Prices are Tumbling
  　　視点）ビジネス発想特許で、事業を守る
  5.5 「攻めと守り」を意識した特許制度の有効活用
  　　視点）「早期審査請求」の活用　～早期事業化時の対応策
  5.6 事業を支えるのは「改良発明」
  　　事例）特許を参入障壁に活用！
  5.7 材料系企業は「国内優先権制度」を有効活用すべき！
  　　視点）「国内優先権制度」の活用
  　　事例）社内連携活動で、「強い特許」を創出
  5.8 「攻めと守り」を分割出願で実現
  　　事例）「企業が重要視している技術」を知る
  5.9 米国特許制度：継続性特許出願には要注意！　～分割・継続・一部継続
  5.10 米国特許制度　～仮出願：メリットvs. デメリット
• 6. IOWN構想が示す社会的な技術課題と技術課題解決への取り組み
  6.1 インターネットの限界の超越
  6.2 消費電力増加の克服
  6.3 光電融合／CPO（Co-Packaged Optics）がもたらす利点
  　　～光の高速性と電気の制御性の組み合わせ（低消費電力＊大容量・高品質＊低遅延）
  6.4 長距離光伝送への取り組み：NTT
  　　～S帯からX帯をカバーする超広帯域光増幅中継器
  　　＊チャネル間誘導ラマン散乱（ISRS）を用いた光通信波長帯の超長波長帯への拡張（2025年8月）
• 7. 光電融合／CPO（Co-Packaged Optics）に取り組む企業
  　　参考）Pluggableとは？
  7.1 NVIDIA：光電融合の課題解消策　～集積度向上＊発熱対策
  7.2 TSMC：EICとPICを直接接続した3次元実装
  7.3 Marvell：TSV（シリコン貫通電極）の有用性　～NVIDIAとの連携
  7.4 Broadcom：光電融合の先駆者
  7.5 Google：独自方式（OCS）を採用
  7.6 Intel：OCI（Optical Computer Interconnect）チップレット
  7.7 IBM：ポリマー導波路を採用　～日本企業との共同開発
  7.8 Samsung：2027年にCPOを導入（Samsung Foundry Forum 2024）
  7.9 Lightmatter：フォトニクス、インターポーザ　～注目スタートアップ
  7.10 村田製作所：CFO 2025に展示品
• 8. 光電融合とチップレット
  8.1 アオイ電子：チップレット
  8.2 古河電気工業：光チップレット　～NTT・新光電気工業との連携
• 9. 光電融合部材に取り組む企業
  ～日本企業：光電融合部材では存在感
• 10. 特許情報からみた光電融合部材への取り組み
  10.1 外部光源（ELS：External Light Source）：発熱源は外部に
  　　・古河電気工業： NTTとの協業
  　　・住友電気工業：NVIDIAのパートナー企業
  10.2 PCI（Photonic Integrated Circuit：光IC）接続コネクター
  　　・Senko Advanced Components：NVIDIAのパートナー企業
  　　　～積極的な日本特許出願
  10.3 接着剤
  　　・NTT（旧：日本電信電話）：接着剤事業に取り組むグループ企業の存在
  　　・レゾナック：紫外線硬化型樹脂（採用樹脂名：ノウハウ？）
  　　　～樹脂構成：硬化速（位置固定）＋硬化遅（強度発現）＋高分子架橋材（分離による透明度低下を防止）
  　　・ナミックス：低粘度・高透明性・低屈折率・リフロー後の重量減少率が小
  10.4 フェルール（接合材）
  　　・白山：世界市場No.2シェア
  　　　～古河電気工業が子会社化（2025年）
  10.5 基板
  　　・AGC：ガラス基板に微細貫通穴を形成
  　　・大日本印刷：光導波路付きガラスパッケージ基板
  　　　～新光電気の株式を取得（JICキャピタル・三井化学と共に）
  　　・新光電気工業：光チップレット
  　　　～大日本印刷・JICキャピタル・三井化学が株式を取得（上場廃止）
  　　・京セラ：90℃ までの温度範囲に対応、大規模DCの次世代冷却方式液浸対応
  10.6 光変調器
  　　・TDK：光送信素子TFLN（LiNbO3）
  　　　～TFLN上に、光受信素子スピンフォトディテクター積層可能（コンパクト化）
  　　・NTT（旧：日本電信電話）：IOWN構想
  　　・京セラ：低損失セラミック伝送基板＊放熱設計＊低損失光電接続
  　　・富士通：2021年にNTTと戦略的提携（IOWN・6G・5GオープンRANエコシステム）
  　　・古河電気工業：QSFP（光トランシーバ標準規格）対応の先駆者
  　　・三菱電機：InPフォトニクス
  　　　～DC内サーバ：光電融合導入プロセス、チップレット・メタレンズにも注目
  10.7 光導波路
  　　・AGC：有機樹脂基板＋ポリマー導波路・ガラス（基板＋導波路）
  　　　～IBMとの共同開発：ポリマー導波路
  　　・パナソニック：特許出願件数は多いが・・・（今後の経営／事業方針は？）
  　　・レゾナック：ポリマー導波路
  　　・日産化学：ポリマー導波路（2025年4月の組織改編で新設：光配線材料Gr）
  　　・住友電気工業：ポリマー導波路（3Dプリンターでレンズ）
  　　・Corning：ガラス導波路
  　　　～Broadcomとの協業
  　　・住友ベークライト：ポリマー導波路
  10.8 ビルトアップ材料
  　　・味の素：半導体の次は光電融合への対応（2025年：光電融合の導入プロセス）
  　　・三菱瓦斯化学：光電融合への対応（2024年：次世代光電融合に向けた材料提案）
  10.9 メンブレンフォトニクス（変調器・レーザ・導波路の一体型）
  　　・NTT（旧：日本電信電話）：InP（p型：Zn熱拡散・n型：Siイオン注入）
  　　　～東京科学大（旧：東京工大）との共同開発が起点・事業化は古河電気工業との協業
• 11. まとめ
  ～ビジネスモデルの視点から

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