【オンデマンド配信】 FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
イーコンプライアンス セミナーポータル
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC～
モバイル端末・自動車・5G高速伝送を支えるFPCの全体像を完全解説
セミナー概要
セミナーNo.
O260113
配信形式
オンデマンド配信
申込日含め10営業日まで視聴可能
映像時間
4時間18分
期間中は何度でも視聴可
受講料
55,000円（税込）
※定価（割引制度あり）
このセミナーについて
スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められています。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっています。
特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっています。
本セミナーでは、FPC（フレキシブル基板）の市場、材料、製造プロセスに関して基礎から網羅的に解説します。さらなる高機能化、小型化、薄肉化、多層化、高密度配線化、低コスト化のために、5G対応高速伝送FPC、車載用途向けを中心とした新しい市場として期待が高まっている次世代高機能FPCの技術開発の動向も詳細に説明します。
今後のFPCに関連する技術動向や需要動向も予測し、iPhone、Galaxy他、スマートフォンの分解調査を含めた採用事例も紹介します。
講師紹介
柏木 修二 氏
（株）PCテクノロジーサポート 代表取締役
※元住友電工プリントサーキット（株）取締役技術部長
職務経歴
住友電工プリントサーキット（株）において、FPC製造技術全般、特にFPCの設計技術、製造プロセス技術、品質・信頼性、新材料開発等、FPC技術全般を担当。業界標準の制定にも参画。現在はPCテクノロジーサポートを代表として、FPC関連企業へのコンサルティング、技術指導等を実施。
専門分野
FPCの全製造技術、FPC材料技術、FPC設計・信頼性技術、次世代高機能FPC開発
講師の専門性
- FPCの市場動向と産業構造
- FPC構成材料（銅箔、絶縁フィルム、FCCL、カバーレイ等）
- FPC製造プロセス全般（回路形成、ビアホール、カバーレイ、表面処理等）
- 両面・多層・リジッドフレキFPCの製造技術
- 5G・モバイル・車載向け高機能FPC開発
- FPC設計・信頼性・規格
セミナー資料
製本資料を申込み後にお送りします。講師メールアドレスの掲載があります。
プログラム内容（全4時間18分）
FPCの市場から材料・製造技術、5G・車載・モバイル向け最新動向、分解調査まで、FPCの総合知識を習得
1. FPCの市場・業界動向
- （1）FPC市場の変遷
- （2）FPCの生産額の推移
- （3）FPCの用途別シェアと用途別採用例
- （4）FPCメーカーのシェアと事業概況
- （5）FPCメーカーの生産拠点
- （6）FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
2. FPCの構成材料と技術動向
- （1）FPCの機能と材料構成
- （2）FPCの構造別分類
- （3）絶縁フィルムの種類と開発動向
- （4）銅箔の種類と開発動向
- （5）FCCLの種類と特徴
- （6）カバーレイの種類と特徴
- （7）シールド材の種類と特徴
- （8）補強板の種類と特徴
- （9）接着剤の種類と特徴
- （10）FPCの要求特性と構成材料の必要特性
3. FPCの製造技術動向
- （1）設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
- （2）ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
- （3）回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査）
- （4）カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
- （5）表面処理
- （6）加工検査・工場レイアウト例
- （7）両面FPCのRoll to Roll生産の現状
- （8）片面・両面FPCの製造プロセス
- （9）多層FPCの製造プロセス
- （10）リジッドフレキの製造プロセス
- （11）FPCへの部品実装
- （12）FPCの規格と信頼性試験
4. 5G向け高速伝送FPCの開発動向
- （1）5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
- （2）高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
- （3）スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
- （4）ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
- （5）LCP多層FPCの製造プロセス
5. モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向
- （1）高密度配線のロードマップ
- （2）ファイン回路FPCの採用例と技術動向
- （3）高機能多層FPCの採用例と技術動向
- （4）薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
- （5）SAP/MSAP製造プロセス
6. 車載向けFPCの技術動向
- （1）車載向けFPC市場と採用例
- （2）CASE対応の新しい市場と技術動向（BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け）
- （3）車載向けFPCの要求特性と開発動向
7. モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
- （1）モバイル端末の生産予測
- （2）iPhone、Galaxy他、スマートフォンの分解とFPC採用事例
- （3）ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
- （4）カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
- （5）フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
8. まとめ
FPCの今後の市場・技術展望
このセミナーのポイント
✓ FPC市場と産業構造
FPC市場の変遷、生産額推移、用途別シェア、メーカーシェア、生産拠点、サプライチェーンなど、FPC産業全体の動向を把握。
✓ 構成材料と特性
銅箔、絶縁フィルム、FCCL、カバーレイ、シールド材、補強板、接着剤など、FPCを構成するすべての材料と特徴を詳解。
✓ 製造プロセス全般
ビアホール、回路形成、カバーレイ、表面処理から、両面・多層・リジッドフレキの製造プロセスまで、実践的な製造技術。
✓ 次世代高機能FPC
5G高速伝送FPC、モバイル向けファイン回路・多層FPC、車載向けFPC、フォルダブルスマートフォン向けFPCなど、最新開発動向。
✓ 実製品分解調査
iPhone、Galaxyなどスマートフォンの分解調査を含め、実際の採用事例を紹介。ディスプレイ、カメラモジュール向けFPCの事例も詳解。
✓ 講師の豊富な実経験
元住友電工プリントサーキット技術部長による、FPC業界40年近い実務経験に基づいた解説で、基礎から最新技術まで習得可能。
受講料・各種割引制度
2名同時申込で1名無料
E-Mail案内登録必須
2名で55,000円
1名あたり定価半額の27,500円
※同一法人内による2名同時申込み
※3名で82,500円、4名以上は1名27,500円
テレワーク応援キャンペーン
1名受講限定
42,020円（税込）
本体38,200円 + 税3,820円
※1名様でオンライン配信を受講される場合
定価
55,000円（税込）
本体50,000円 + 税5,000円
受講申込例
- 1名で受講の場合：42,020円（税込）※テレワーク応援キャンペーン適用
- 2名で受講の場合：55,000円（税込）※2名同時申込で1名分無料：1名あたり27,500円
- 3名で受講の場合：82,500円（税込）※1名あたり27,500円
- 4名以上で受講の場合：1名あたり27,500円（税込）
配布資料
製本資料（申込み後に送付）
視聴方法
- 申込日含め10営業日まで視聴可能
- 期間中は何度でも視聴できます
- マイページから視聴用リンクにアクセスして視聴します
その他のご注意
- WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします
- 資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます
- 講師メールアドレスの掲載があります（セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です）
お申し込み
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