【防水設計〈上級編〉】 電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
【防水設計〈上級編〉】
電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
～こんなやり方があるんだ！という高度な技術やコツを解説～
2026年2月25日（水）13:00～16:30
ZoomによるLive配信＋アーカイブ配信
受講料：49,500円（税込）
セミナー概要
このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。
セミナーのハイライト
実践的な設計値事例
シール溝、ガスケット、パッキンの具体的な設計指南と設計値の詳細解説
超テク：ゲル防水
構造的に困難な部位に対する革新的な対処法「ゲル防水」の実装テクニック
不具合事例と解決策
キャップエアリーク、パネル防水、Oリング防水などの実際のNG事例と対処法
CAE活用テクニック
CAEを活用した防水設計の高度な実践的手法を習得
こんな方におすすめ
会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
これまでに同講師による防水設計セミナー初級編・中級編をご受講された方
常習的に防水構造を検討している程度の予備知識をお持ちの方
電子機器の防水設計で課題を抱えている開発エンジニア
※注意：初級編・中級編の受講は必須ではございませんが、常習的に防水構造を検討している程度の予備知識が必要です。
講師紹介
神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
合同会社Gallop CTO兼務
専門：機構設計、材料／構造アナリスト
経歴概要：
- 2002年～2014年：富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム - 2014年～2018年：共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長 - 2018年～：神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
- 2022年～：合同会社Gallop CTO兼務
ホームページ：https://kohgami.co.jp/
富士通でのモバイルフォン開発、共同技研化学での材料技術開発を経て、現在は機構設計と構造解析の専門家として活躍。実務経験に基づいた実践的な防水設計ノウハウを伝授します。
プログラム詳細
1. 防水設計 設計値事例
1.1 シール溝 ガスケット／パッキン 設計指南
- 1.1.1 防水設計：圧縮率／充填率等の詳細設計パラメータ
- 1.1.2 組立設計：挿入性、位置決めの実装ポイント
- 1.1.3 その他の影響確認：環境要因と経年劣化への対応
1.2 シール面 両面テープ／接着剤／シール材
- 1.2.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計の最適化
- 1.2.2 組立設計：設置、位置決めの実務テクニック
- 1.2.3 その他の影響確認：接着強度と信頼性の確保
1.3 グロメット防水
ケーブル貫通部における効果的なグロメット防水設計の実装方法
1.4 超テク：ゲル防水
構造的に困難な部位に対する革新的な防水手法
- 1.4.1 部品一体型：部品とゲルを一体化した設計アプローチ
- 1.4.2 フィルム一体型：フィルムとゲルの複合構造
- 1.4.3 ゲル単体：ゲル材料単独での防水実装
1.5 その他
- 1.5.1 起伏部設計(2.5D)：複雑形状部位の防水対策
- 1.5.2 異種材インサート成形時の設計：材料接合部の防水処理
2. 塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
2.1 シール材/ポッティング
液状シール材の選定から塗布方法、硬化条件までの実践ノウハウ
2.2 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
硬化タイプ別のガスケット設計と製造プロセスの最適化
2.3 接着剤
防水性能と接着強度を両立する接着剤の選定と使用方法
3. 不具合事例/解決
3.1 キャップエアリークNG事例
実際の製品で発生したキャップ部のエアリーク問題とその解決プロセス
3.2 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
両面テープによる防水で頻発する問題点と対策方法
3.3 Oリング防水の注意点とNG事例
Oリング使用時の典型的な失敗パターンと改善アプローチ
3.4 シートガスケット時の注意点
シートガスケット設計における重要ポイントとトラブル回避策
4. まとめ
防水設計の全体像を振り返り、実務で活用するためのポイントを整理します。
質疑応答
セミナー終了後、講師への質問時間を設けております。実務上の疑問点などお気軽にご質問ください。
開催概要
開催日時
2026年2月25日（水）13:00～16:30
受講料（税込）
49,500円
E-Mail案内登録価格：46,970円
2名同時申込み（E-Mail案内登録必須）：49,500円（1名あたり24,750円）
配信方法
ZoomによるLive配信
＋アーカイブ配信
視聴期間：終了翌営業日から10日間［2/26～3/7予定］
配布資料
PDFテキスト（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可
このセミナーで得られること
高度な防水設計技術
ゲル防水など、通常の設計手法では対応困難な部位への先進的アプローチを習得
具体的な設計値
圧縮率、充填率など、実務で即使える詳細な設計パラメータを獲得
トラブル対応力
実際のNG事例から学ぶ問題解決のプロセスと予防策
CAE活用スキル
コンピュータ支援設計を活用した効率的な防水設計手法
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
担当：丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
