1. HOME
  2. セミナー
  3. CFRP
  4. エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

エポキシ樹脂 2日間総合セミナー






エポキシ樹脂 2日間総合セミナー | 株式会社イーコンプレス

エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

■エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、トラブル事例と対策■
■分析法、硬化物の構造と特性・硬化反応挙動の評価法■
■変性・配合改質、有害性、エレクトロニクス用途・複合材料用途での技術動向■

開催日時

【1日目】 2026年1月15日(木)10:30~16:30
【2日目】 2026年1月22日(木)10:30~16:30

受講料(税込)

88,000円
E-Mail案内登録価格:83,600円

受講形式

ZoomによるLive配信
アーカイブ視聴可能(各回終了後1週間)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
開催2日前よりマイページからダウンロード可

セミナーのポイント

  • エポキシ樹脂の基礎から最新技術動向まで体系的に学べる2日間
  • Live配信に加えてアーカイブでも視聴可能で復習も万全
  • 半導体封止材、プリント基板、複合材料など先端用途の新技術を詳解
  • 実務に直結する分析法・評価法・トラブル対策を習得

講師紹介

専門分野:材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー

受賞歴:

  • 日本接着学会論文賞(2006):半導体封止材料用エポキシ樹脂
  • Excellent Poster Award on 2nd Asian Conference of Adhesion in Beijing(2007):フレキシブルプリント基板接着剤用エポキシ樹脂

プログラム

【第1日目】2026年1月15日(木)10:30~16:30

1. エポキシ樹脂の用途・種類と各種エポキシ樹脂の特徴

  • 1.1 エポキシ樹脂の用途・種類
  • 1.2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
  • 1.3 ビスフェノールF型エポキシ樹脂
  • 1.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
  • 1.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
  • 1.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
  • 1.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
  • 1.8 ナフトール-アラルキル系エポキシ樹脂
  • 1.9 グリシジルアミン型エポキシ樹脂
  • 1.10 トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
  • 1.11 臭素含有型エポキシ樹脂
  • 1.12 リン含有型エポキシ樹脂
  • 1.13 酸化型エポキシ樹脂(脂環式エポキシ樹脂)
  • 1.14 フェノキシ樹脂
  • 1.15 エポキシ樹脂の分析法(エポキシ当量、塩素濃度など)
  • 1.16 エポキシ樹脂の有害性(LD50、LC50など)

2. 硬化物の特性評価・解析法

  • 2.1 熱分析:DSC、TMA、TG-DTA
  • 2.2 動的粘弾性(DMA)
  • 2.3 力学特性測定法:曲げ試験、引張試験、硬化収縮と内部応力、破壊靭性試験
  • 2.4 電気特性測定法:体積抵抗率・表面抵抗率、(比)誘電率・誘電正接

3. 硬化剤・硬化促進剤の種類と各種硬化剤の特徴

  • 3.1 硬化剤・硬化促進剤の種類
  • 3.2 ポリアミン:エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど
  • 3.3 変性ポリアミン:エポキシ-アミンアダクト、カルボン酸変性ポリアミン、マイケル付加アミン、マンニッヒ塩基
  • 3.4 ジシアンジアミド
  • 3.5 フェノール樹脂系:フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトール-系アラルキル系
  • 3.6 酸無水物:ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-テトラヒドロ無水フタル酸、メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、無水マレイン酸
  • 3.7 シアネートエステル化合物
  • 3.8 活性エステル化合物
  • 3.9 硬化物の分析法:アミン価、水酸基当量

【第2日目】2026年1月22日(木)10:30~16:30

4. 硬化促進剤の種類と特徴

  • 4.1 3級アミン類
  • 4.2 イミダゾール類
  • 4.3 トリフェニルホスフィン

5. トラブルと対策

  • 5.1 揮発・昇華によるTg低下
  • 5.2 吸湿によるTg低下
  • 5.3 一液型組成物の保管中発熱
  • 5.4 ボイドとヒケ

6. 変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化

  • 6.1 ゴム変性
  • 6.2 エンジニアリングプラスチック配合改質
  • 6.3 フィラー配合改質

7. 先端プリント基板用途でのエポキシ樹脂・硬化剤の新技術

  • 7.1 低誘電性リジッド基板用エポキシ樹脂および組成物
  • 7.2 フレキシブル基板(FPC)向けハロゲンフリー難燃&高信頼性エポキシ樹脂組成物
  • 7.3 半導体パッケージ基板用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物(低粗度-高ピール強度など)

8. 先端半導体封止材用途におけるエポキシ樹脂の新技術

  • 8.1 FO-WLP用封止材向け低反り性エポキシ樹脂組成物
  • 8.2 SiC系パワー半導体用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
  • 8.3 SiC系パワー半導体用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

9. 先端複合材料用途におけるエポキシ樹脂の新技術

  • 9.1 燃料電池自動車(FCV)向けCFRP製水素タンク用強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
  • 9.2 CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性二元硬化型エポキシ樹脂

10. まとめ

特別割引制度

2名同時申込割引

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料!
2名で88,000円(1名あたり44,000円)

アーカイブ視聴

Live受講に加えて、アーカイブでも1週間視聴可能
【1日目】2026年1月16日~1月22日
【2日目】2026年1月23日~1月29日

お問い合わせ

株式会社イーコンプレス   丁田

〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102

© 2025 株式会社イーコンプレス All Rights Reserved.


| CFRP