シリコン・パワー半導体における CMPの技術動向
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| 1名 | テレワーク応援 | 37,840円 | 37,840円 |
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| 4名 | 半導体産業応援 | 88,000円 | 22,000円 |
| 5名 | 半導体産業応援 | 110,000円 | 22,000円 |
セミナー概要
セミナー趣旨
本セミナーではCMPにおける研究開発の経験と最新の技術動向について紹介します。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要があります。
ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説します。本セミナーでは、以下の内容を網羅的に学習できます：
- CMP技術の適用例と半導体プロセスでの重要性
- CMPの除去メカニズムと装置コンセプト
- 洗浄プロセスの現状と課題
- パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
- SiC基板、サファイア基板の研磨技術の動向
- 高効率研磨微粒子の研究状況
学習内容（カリキュラム）
第1章 CMP技術の概要
- 1-1 CMPの適用例 ～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
- 1-2 CMPの除去メカニズム
- 1-3 CMP装置のコンセプト
- 1-4 洗浄プロセスの現状と課題
第2章 パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
- 2-1 装置構成
- 2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
- 2-3 スラリーについて
- 2-4 ポリシングパッドの役割
第3章 パワー半導体におけるCMP技術について
- 3-1 基板製造プロセス概要
- 3-2 基板研磨法
- 3-3 高効率研磨微粒子による研究事例
第4章 シリコン半導体のCMP技術について
- 4-1 フロントエンドCMPの適用例
- 4-2 エンドポイントの考え方
- 4-3 パターン研磨における課題
第5章 半導体技術とCMPの将来展望について
CMP技術の今後の発展方向と業界動向
質疑応答
講師との直接の質問・議論の時間を用意しています
講師紹介
鈴木 恵友（すずきけいすけ）
九州工業大学 大学院情報工学研究院
知的システム工学研究系 教授
博士（材料科学）
専門分野・研究領域
- 材料科学
- ナノマイクロ加工
- 半導体プロセス
- CMP（化学機械研磨）技術
研究内容・実績
鈴木教授は、CMP技術における材料除去メカニズムの解明、フラーレン複合型スマート研磨微粒子の開発、サファイア基板およびSiC基板の高効率研磨技術の研究など、最先端のCMP研究を推進しています。
特に、半導体・パワーデバイス産業への実用化を見据えた研究開発で多くの成果を上げており、国際会議（ICPT：International Conference on Planarization/CMP Technology）での発表実績も豊富です。
主な研究テーマ
- シリコン・パワー半導体におけるCMPに関する研究
- フラーレン複合型スマート研磨微粒子を中心とした研磨微粒子設計
- マイクロパターンパッドに関する研究
- 超伝導援用による磁気浮上中空加工技術
- GaN基板、ダイヤモンド基板のCMP技術開発
著書・論文
半導体デバイス製造プロセスにおけるCMP技術に関する多数の学術論文と、国内外での特許登録実績があります。材料科学と精密加工学を融合させた「革新的ものづくり」をキーワードに、新規加工・計測技術の創出を目指しています。
本セミナーで得られる知識
✓ CMP技術の基礎
CMP技術の基本原理から応用例までを系統的に学習できます
✓ 半導体プロセスへの適用
実際の半導体製造プロセスにおけるCMPの役割と適用事例を理解できます
✓ パワー半導体基板製造技術
SiC、GaN、サファイア基板のCMP技術について最新動向を習得できます
✓ 研究最前線の知見
講師の研究開発経験に基づいた最新技術動向を直接学べます
セミナー開催形式について
ライブ配信（Zoom）
開催日時： 2026年2月27日（金）13:00～16:30
特徴：
- リアルタイムで講師と交流できます
- 質疑応答の時間があります
- 他の受講者との意見交換が可能です
- 配信URL・アクセス情報は開催前にお知らせします
アーカイブ配信
配信期間： 2025年3月16日（日）～3月30日（日）
特徴：
- お好きな時間に視聴できます
- 何度でも繰り返し視聴が可能です
- 14日間の視聴期間が設定されます
- 時間的に制約のある方に最適です
技術仕様・必要環境
Zoom受講について： 当社ホームページから事前に接続確認ができます
配布資料： PDFデータ（印刷可・編集不可）として開催2日前を目安にダウンロード可能になります
その他： 講義中の録音・撮影はご遠慮ください
申し込み方法
簡単3ステップで申込完了！
「今すぐ申し込む」ボタンをクリック
下記のボタンから申込フォームにアクセスしてください
必要情報を入力
お名前、所属、メールアドレスなど必要情報をご入力ください
申込完了
確認メールが届いて申込完了です。開催前に詳細情報をお送りします
ご注意：
- 複数名での申し込みの場合は、お申込みフォームで対応するキャンペーン（「2名同時申込で1名分無料」または「半導体産業応援キャンペーン」）を選択してください
- E-Mail案内登録をいただくと、さらにお得な価格でご受講いただけます
- S&T会員登録をされている方は、会員価格が適用されます
- 開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがあります
申込フォームが開きます
よくあるご質問
Q. CMP技術についての基礎知識がなくても受講できますか？
A. はい、大丈夫です。本セミナーはCMP技術の基礎から最新動向まで、体系的に学習できるように設計されています。初心者向けから応用的な内容まで、段階的に進めます。
Q. ライブ配信とアーカイブ配信の内容は同じですか？
A. はい、同じ内容をご提供します。ライブ配信は質疑応答がリアルタイムで行われ、アーカイブ配信は自分のペースで視聴できます。
Q. 配布資料について教えてください
A. PDFデータを開催2日前（ライブ配信の場合）またはアーカイブ配信開始時からダウンロードいただけます。印刷可能・編集不可の形式です。
Q. セミナー受講後のサポートはありますか？
A. ご不明な点やご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。別途コンサルティングサービスもご用意しています。
Q. 複数名での申し込みを考えています
A. 複数名でのお申し込みの場合、お得なキャンペーンをご用意しています。2名同時申込みで1名分無料（49,500円）、3名以上で1名あたり22,000円です。申込フォームで対応するキャンペーンを選択してください。
Q. 領収書は発行してもらえますか？
A. はい、領収書をご発行します。お申し込み時にご連絡いただくか、お問い合わせ欄からご依頼ください。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
担当者： 丁田（ていだ）
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