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シリコン量子ビットの研究開発最前線: 動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで






シリコン量子ビットの研究開発最前線セミナー

2026年2月20日(金)開催

シリコン量子ビットの研究開発最前線

動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで

半導体量子コンピュータの世界的な研究開発動向と技術的課題、既存半導体技術と半導体量子技術との関連性などを踏まえて解説

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開催日時

2026年2月20日(金)
10:30~16:30

受講形式

ZoomによるLive配信
アーカイブ配信あり(7日間)

受講料

55,000円(税込)
E-Mail案内登録価格 52,250円

配布資料

PDFテキスト
(印刷可・編集不可)

特別価格

2名同時申込みで1名分無料

2名で55,000円(1名あたり27,500円)

  • ※2名様ともE-mail案内登録が必須です
  • ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用
  • ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます

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講師紹介

森 貴洋 氏

国立研究開発法人産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 研究チーム長

博士(工学)

専門分野

半導体集積デバイス工学、半導体材料工学

略歴

  • 2006年 東北大学大学院工学研究科応用物理学専攻博士課程修了
  • 2006~2009年 理化学研究所
  • 2009年~ 産業技術総合研究所
  • 現在、先端半導体研究センター・新原理シリコンデバイス研究チーム 研究チーム長

主な活動

  • 2018年~ 文部科学省光・量子フラッグシッププログラム(Q-LEAP)「シリコン量子ビットによる量子計算機向け大規模集積回路の実現」研究代表者
  • 2022年~ SEMI量子コンピュータ事業化協議会 委員
  • 国際会議SSDM、IEDM、Quantum Innovation 実行委員・組織委員
  • 電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究専門委員会 専門委員

著書

「スッキリ!がってん!量子コンピュータの本」(電気書院)

このセミナーで学べること

研究開発動向

半導体量子コンピュータの世界的な研究開発動向を、大手半導体企業・研究機関・スタートアップ企業の動きから概観

量子演算原理

量子コンピュータの演算原理の基礎、量子回路・量子演算・量子アルゴリズムの基本を理解

デバイス動作原理

半導体スピン量子ビットの素子構造と動作原理の基礎を、量子ドットやスピンの概念から詳細に解説

集積化技術

デバイス設計・プロセス技術・材料技術・クライオCMOS回路など、集積化技術開発の最前線トピックス

技術の関連性

既存半導体技術と半導体量子技術との接点・関連性を理解し、技術的課題を整理

実用化への道筋

LSIで培われた集積化技術を背景に、将来の大規模集積化の観点から実用化への課題を把握

受講をおすすめする方

  • 半導体技術と量子技術との接点を知りたい方
  • 量子コンピュータ業界の動向を把握したい方
  • 半導体量子デバイスの研究開発に携わる方
  • 次世代コンピューティング技術に関心がある方
  • 半導体集積回路技術の応用分野を探求したい方

※半導体デバイス、特にMOSFETに関する知識があると全体を通して理解が深まりますが、興味のある方であればどなたでも受講いただけます。

プログラム

1. 量子コンピュータと半導体量子コンピュータの概要

  • 1.1 量子コンピュータが期待される背景
  • 1.2 5大ハードウェア候補
  • 1.3 量子コンピュータの研究開発動向・市場予測
  • 1.4 半導体量子コンピュータの基本素子・スピン量子ビット概説
  • 1.5 半導体量子コンピュータの研究開発動向

2. 量子コンピュータ演算原理の基礎

  • 2.1 現代論理回路の簡単な復習
  • 2.2 量子回路の基礎
  • 2.3 量子演算の基礎
  • 2.4 量子アルゴリズムの基礎

3. 半導体スピン量子ビットの動作原理の基礎

  • 3.1 半導体量子ビット素子の基本構造
  • 3.2 単一電子を閉じ込める量子ドットとは
  • 3.3 スピンと半導体量子ビットの動作原理の基礎

4. 半導体スピン量子ビット集積化技術とその課題

  • 4.1 量子コンピュータのハードウェア実装
  • 4.2 半導体スピン量子ビット素子開発の論点整理
  • 4.3 集積化技術研究開発の最前線
    • 4.3.1 デバイス設計技術(シミュレーション技術)
    • 4.3.2 プロセス技術(界面形成の重要性、他)
    • 4.3.3 材料技術(同位体濃縮シリコン)
    • 4.3.4 集積構造設計
    • 4.3.5 クライオCMOS回路/デバイス技術
    • 4.3.6 極低温評価技術

質疑応答

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株式会社イーコンプレス

担当:丁田

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