シリコン量子ビットの研究開発最前線: 動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで
2026年2月20日(金)開催
シリコン量子ビットの研究開発最前線
動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで
半導体量子コンピュータの世界的な研究開発動向と技術的課題、既存半導体技術と半導体量子技術との関連性などを踏まえて解説
開催日時
2026年2月20日(金)
10:30~16:30
受講形式
ZoomによるLive配信
アーカイブ配信あり(7日間)
受講料
55,000円(税込)
E-Mail案内登録価格 52,250円
配布資料
PDFテキスト
(印刷可・編集不可)
特別価格
2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円(1名あたり27,500円)
- ※2名様ともE-mail案内登録が必須です
- ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用
- ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます
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講師紹介
森 貴洋 氏
国立研究開発法人産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 研究チーム長
博士(工学)
専門分野
半導体集積デバイス工学、半導体材料工学
略歴
- 2006年 東北大学大学院工学研究科応用物理学専攻博士課程修了
- 2006~2009年 理化学研究所
- 2009年~ 産業技術総合研究所
- 現在、先端半導体研究センター・新原理シリコンデバイス研究チーム 研究チーム長
主な活動
- 2018年~ 文部科学省光・量子フラッグシッププログラム(Q-LEAP)「シリコン量子ビットによる量子計算機向け大規模集積回路の実現」研究代表者
- 2022年~ SEMI量子コンピュータ事業化協議会 委員
- 国際会議SSDM、IEDM、Quantum Innovation 実行委員・組織委員
- 電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究専門委員会 専門委員
著書
「スッキリ!がってん!量子コンピュータの本」(電気書院)
このセミナーで学べること
研究開発動向
半導体量子コンピュータの世界的な研究開発動向を、大手半導体企業・研究機関・スタートアップ企業の動きから概観
量子演算原理
量子コンピュータの演算原理の基礎、量子回路・量子演算・量子アルゴリズムの基本を理解
デバイス動作原理
半導体スピン量子ビットの素子構造と動作原理の基礎を、量子ドットやスピンの概念から詳細に解説
集積化技術
デバイス設計・プロセス技術・材料技術・クライオCMOS回路など、集積化技術開発の最前線トピックス
技術の関連性
既存半導体技術と半導体量子技術との接点・関連性を理解し、技術的課題を整理
実用化への道筋
LSIで培われた集積化技術を背景に、将来の大規模集積化の観点から実用化への課題を把握
受講をおすすめする方
- 半導体技術と量子技術との接点を知りたい方
- 量子コンピュータ業界の動向を把握したい方
- 半導体量子デバイスの研究開発に携わる方
- 次世代コンピューティング技術に関心がある方
- 半導体集積回路技術の応用分野を探求したい方
※半導体デバイス、特にMOSFETに関する知識があると全体を通して理解が深まりますが、興味のある方であればどなたでも受講いただけます。
プログラム
1. 量子コンピュータと半導体量子コンピュータの概要
- 1.1 量子コンピュータが期待される背景
- 1.2 5大ハードウェア候補
- 1.3 量子コンピュータの研究開発動向・市場予測
- 1.4 半導体量子コンピュータの基本素子・スピン量子ビット概説
- 1.5 半導体量子コンピュータの研究開発動向
2. 量子コンピュータ演算原理の基礎
- 2.1 現代論理回路の簡単な復習
- 2.2 量子回路の基礎
- 2.3 量子演算の基礎
- 2.4 量子アルゴリズムの基礎
3. 半導体スピン量子ビットの動作原理の基礎
- 3.1 半導体量子ビット素子の基本構造
- 3.2 単一電子を閉じ込める量子ドットとは
- 3.3 スピンと半導体量子ビットの動作原理の基礎
4. 半導体スピン量子ビット集積化技術とその課題
- 4.1 量子コンピュータのハードウェア実装
- 4.2 半導体スピン量子ビット素子開発の論点整理
- 4.3 集積化技術研究開発の最前線
- 4.3.1 デバイス設計技術(シミュレーション技術)
- 4.3.2 プロセス技術(界面形成の重要性、他)
- 4.3.3 材料技術(同位体濃縮シリコン)
- 4.3.4 集積構造設計
- 4.3.5 クライオCMOS回路/デバイス技術
- 4.3.6 極低温評価技術
質疑応答
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
担当:丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102