チップレット実装における接合技術動向
サイエンス&テクノロジー
技術者・研究者のための技術セミナー
チップレット実装における接合技術動向
次世代パッケージング技術を完全解説
AMD、Intel、TSMC、Samsung、SK Hynix等による次世代チップレット技術。フリップチップ接合、アンダーフィル、ハイブリッドボンディングなど、実装信頼性を支える接合技術の最新動向を紹介します。
セミナー概要
最先端半導体の微細化における製造コストと歩留まりの課題が認識され、SoCからチップレットへと進展してきました。チップレット実装では、各種機能の異なるノードの良品半導体を組み合わせ、フリップチップ接合で一体化します。
本セミナーでは、チップレット開発の背景、主要半導体企業の最新動向、フリップチップ接合技術の変遷、アンダーフィル、ハイブリッドボンディング、検査装置、ボンダーメーカーの動向など、チップレット実装信頼性を支える接合技術全般について最新情報をお伝えします。
セミナー詳細情報
開催日時
2026年3月24日（火）
13:00～14:15
開催形式
ライブ配信
Zoom
受講料（税込）
22,000円
20,900円（E-Mail案内登録）
配布資料
PDFデータ
印刷可
特別割引情報
- 2名同時申込：2名で22,000円（1名あたり11,000円）
- 3名以上申込：1名あたり11,000円で追加受講可能
講師紹介
大熊 秀雄（おおくま ひでお）氏
(有)エイチ・ティー・オー 代表
経歴：
1970年日本IBM入社。野洲工場、米国ポケプシー研究所等で有機配線基板、セラミック基板、半導体モジュール、Siインタポーザ等の実装関連技術開発に従事。2005年に(有)エイチ・ティー・オーを設立。国内外200社以上の技術支援実績を有する。
専門：エレクトロニクス実装技術、チップレット実装、フリップチップ接合、半導体パッケージング
講演内容
1. チップレットの背景と動向
AMD、インテル、TSMC、サムスン電子、ＳＫハイニックス等の最新戦略
2. フリップチップ接合技術の変遷
各種バンプ形成、マスリフロー、TCB等の接合技術
3. アンダーフィルの動向
フリップチップ接合後の信頼性を高める技術
4. ハイブリッドボンディングの動向
次世代接合技術の原理と実装技術
5. 検査装置、ボンダーメーカーの動向
実装・接合装置の最新技術動向
対象者
チップレット・次世代パッケージング関連の研究開発、設計、製造に従事する技術者・研究者
- チップレット開発・設計技術者
- フリップチップ接合技術者
- 半導体パッケージング・実装技術者
- 接合・実装装置の開発・営業
セミナーキーワード
チップレット,フリップチップ接合,アンダーフィル,ハイブリッドボンディング,バンプ形成,TCB,パッケージング,実装技術,半導体,インターポーザ
重要な確認事項
配信方法について
- ライブ配信：2026年3月24日（火）13:00～14:15（Zoom）
- セミナー視聴はマイページから
- 開催日の営業日2日前より視聴用リンクが表示
配布資料について
- PDFデータ（印刷可）
- 開催2日前を目安にダウンロード可
割引について
- 2名同時申込みで1名分無料（両名E-Mail案内登録必須）
- 3名以上の場合、1名あたり定価半額（11,000円）
お問い合わせ
