チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向
チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向
次世代半導体パッケージング技術の最前線を解説
2026年4月10日（金）13:00～15:40
ライブ配信（見逃し配信付）
セミナー概要
チップレット集積技術の最新動向と産業化への道
半導体業界は、従来のムーアの法則に基づく微細化だけでなく、異なるプロセスノードや機能を持つチップを集積するチップレット技術へと転換しています。本セミナーでは、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムにおける先端研究と、それに対応するインターポーザ技術の開発動向を、業界の第一線で活躍する講師が詳説いたします。
セミナーのハイライト
- 第1部：チップレット集積技術の要素技術と最新動向
- 3D集積、光集積、サーマルマネジメント技術
- MetaIC、HDRDL（High Density Redistribution Layer）の最新開発
- パネルレベル集積体の産業化への展望
- Bridgeアーキテクチャと次世代パッケージング戦略
- 第2部：先端半導体パッケージにおけるインターポーザの開発動向
- Siインターポーザから有機インターポーザへの進化
- 2.xDパッケージ構造と配線形成プロセス
- パネル化技術による大型化・高密度実装
- NEDO助成事業「JOINT2」における実装事例
対象者
半導体パッケージに関する業務従事者（装置メーカー、材料メーカー、研究機関など）。予備知識は不要です。
得られる知識
- チップレット集積技術の技術的・社会的背景
- 次世代半導体パッケージングの構造と要素技術
- インターポーザ開発における材料技術と配線形成技術
- 産業化に向けた最新の取り組みと課題
講師紹介
栗田 洋一郎 氏
東京科学大学総合研究院
未来産業技術研究所 特任教授
経歴
1994年に東京工業大学卒業、1996年同大学院修士課程修了。NEC、NECエレクトロニクス、ルネサスエレクトロニクスにて長年にわたり半導体デバイス・集積回路技術の研究開発に従事。その後、東芝にて先端半導体技術に関する研究・開発を担当し、産業界における実装・集積技術の高度化に貢献。2021年より東京工業大学に着任し、現在は東京科学大学（2024年10月、東京医科歯科大学との合併に伴い改称）にて教育・研究活動に従事。
専門分野
チップレット集積技術、3D集積回路、半導体パッケージング、光集積技術、高度集積化技術
南 征志 氏
株式会社レゾナック
パッケージング&パワーソリューションセンター
専門分野
電子・半導体材料開発（フィルム材料、CMPスラリー、配線形成技術）
経歴
2013年に大学院博士前期課程修了後、日立化成株式会社（現 株式会社レゾナック）に入社。ディスプレイ材料開発部にて、絶縁フィルムや導電フィルムなど電子デバイス向け材料の組成設計から量産化までを一貫して担当。その後、研磨材料開発部にて半導体製造プロセス向け樹脂研磨用CMPスラリーの開発に従事し、半導体プロセス材料分野へと研究領域を拡大。
現在はパッケージング&パワーソリューションセンターに所属し、NEDO助成事業「JOINT2」において微細配線形成技術を担当。有機インターポーザの研究開発を推進するとともに、2025年にはIEEE ECTC 2025にて関連研究成果を発表予定。
プログラム内容
第1部 13:00～14:15（75分）
『チップレット集積技術の要素技術と最新動向』
東京科学大学 特任教授 栗田 洋一郎 氏
1. 技術的および社会的背景
- 半導体集積回路技術の歴史と課題の限界
- チップレット集積技術のモチベーション
- チップレット集積技術の発展経緯
- 3D集積技術の課題とチップレット集積プラットフォームへの要求
- Siインターポーザ、RDLインターポーザ、Bridgeアーキテクチャの進化
2. チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
- 体制と目標
- Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
- MetaIC技術の詳細
- HDRDL（高密度再配線層）技術の最新動向
- 3D集積技術の実装戦略
- 光集積技術による新展開
- パネルレベル集積体の開発
3. 国内産業化に向けた動き
- 産業化推進における課題と解決策
- 国内外の競争戦略
質疑応答
休憩 14:15～14:30
第2部 14:30～15:40（70分）
『先端半導体パッケージにおけるインターポーザの開発動向』
株式会社レゾナック 南 征志 氏
1. 会社紹介
- 事業内容と先端材料の開発
- 半導体材料における市場シェア
- グローバル拠点紹介
2. 先端パッケージについて
- 半導体パッケージングとインターポーザの最新トレンド
- 先端パッケージ構造の特徴と技術的課題
- パネル化によるコスト効率化と生産性向上
3. 有機インターポーザについて
- 2.xDパッケージの組立てフロー
- 配線形成プロセスの詳細
- 材料技術と加工技術の最新動向
4. コンソーシアムJOINT2（NEDO助成事業）
- 開発ターゲットとプロジェクト詳細
- 微細配線形成技術の実装事例
- 研究成果と産業化への道
質疑応答
受講料・申込方法
2名同時申込キャンペーン
E-Mail案内登録必須
（2名様分）
1名あたり 22,000円
- ✓ 両名ともE-Mail案内登録が必須
- ✓ 同一法人内での申込みに限定
- ✓ 他の割引との併用不可
- ✓ 見逃し配信が無料で付与
テレワーク応援キャンペーン
1名受講・オンライン限定
税込
E-Mail案内登録価格：33,440円（税込）
- ✓ 1名様でのオンライン受講対象
- ✓ 見逃し配信（4/13～4/20）付
- ✓ 他の割引との併用不可
研修パック
3名以上でお得
（1名あたり）
3名以上の申込み時のみ適用
- ✓ 3名以上の申込みで適用
- ✓ 全員のE-Mail案内登録必須
- ✓ 見逃し配信付
- ✓ 他の割引との併用不可
受講方法
- 配信形式： Zoomによるライブ配信
- 見逃し配信： 4月13日～4月20日で視聴可能
- 配布資料： 製本テキストを開催4～5日前に発送予定
- 注意事項： 講義中の録音・撮影はご遠慮ください
ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください
お問い合わせ先
株式会社イーコンプレス
担当：丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
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