パワーモジュールのパッケージング技術の動向
サイエンス&テクノロジー
技術者・研究者のための技術セミナー
パワーモジュールのパッケージング技術の動向
封止材の設計・開発と高耐熱接合技術の最新動向
SiC・IGBT・MOSFET時代のパワーモジュール実装技術。高耐熱・高信頼性を実現する材料設計から接合プロセス、最新の焼結接合・TLP接合技術まで完全解説
セミナー概要
パワーモジュールは、電動自動車、産業用ドライブ、再生可能エネルギーシステムなど、次世代電力制御の中核デバイスとして急速に進化しています。
本セミナーは、パワーモジュール実装の最新技術動向を、設計・開発の観点から詳細に解説します。
【第1部】パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向
パワーデバイスのトレンド、市場動向、封止樹脂の要求特性、材料設計のポイント、評価方法などを実践的に解説します。
【第2部】パワーデバイス向け高耐熱接合技術の最新動向
高鉛はんだの時代から、焼結型高耐熱接合技術、液相拡散（TLP）接合、最新のナノ粒子・3次元ナノ構造を利用した接合技術まで、次世代接合技術を網羅的に紹介します。
セミナー詳細情報
開催日時
2026年3月23日（月）
9:55～15:50（計6時間）
開催形式
Live配信
（Zoom ウェビナー）
受講料（税込）
54,780円
（E-Mail案内登録価格）
定価：本体49,800円＋税4,980円
主催
(株)ジャパン
マーケティング
サーベイ
プログラム構成
10:00～12:30
パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向
野村 和宏 氏
NBリサーチ 代表
- パワーデバイスの必要性と市場動向
- パワーモジュール向け封止樹脂の要求特性と設計
- パワーモジュール向け封止材の評価方法
- パワーデバイス向け封止材の今後の展開
13:30～15:50
パワーデバイス向け高耐熱接合技術の最新動向
西川 宏 氏
大阪大学 接合科学研究所
微細接合学分野 教授
- 従来型はんだから次世代接合技術への転換
- 金属粒子焼結型高耐熱接合技術
- 液相拡散（TLP）接合の最新動向
- ナノ粒子・3次元ナノ構造を利用した接合技術
※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます
講師紹介
野村 和宏（のむら かずひろ）氏
NBリサーチ 代表
専門分野：
- パワーモジュール向け封止材・パッケージング技術
- 半導体封止材の設計・開発
- 高耐熱・高信頼性材料技術
講演内容の特徴：パワーデバイス向け封止材の実践的な設計知識と市場動向を、長年の業界経験に基づいて解説します。
西川 宏（にしかわ ひろし）氏
大阪大学 接合科学研究所 微細接合学分野 教授
専門分野：
- 金属粒子焼結接合技術
- 液相拡散（TLP）接合
- 次世代接合・パッケージング技術
- ナノ粒子・ナノ構造を利用した接合技術
講演内容の特徴：鉛フリー化後の高耐熱接合技術について、研究室での最新成果を含めて紹介します。はんだ代替技術の開発動向を網羅的に解説。
セミナー詳細内容
第1部：パワーモジュール向け封止材の設計・開発と技術動向
- 1. パワーデバイスの必要性
パワーデバイスが今なぜ必要か、市場規模と成長見通し - 2. パワーデバイスのトレンドと封止材の市場動向
SiC、GaN、従来Si系デバイスの動向と要求される封止材特性の変化 - 3. パワーモジュールの封止法
トランスファーモールド、ポッティング、圧縮モールドなど各封止方法の特徴 - 4. パワーモジュール向け封止樹脂の要求特性と設計
高耐熱性、低CTE、低吸水性、信頼性など要求特性と材料設計のポイント - 5. パワーモジュール向け封止材の評価
信頼性試験、熱サイクル試験、機械的特性評価方法 - 6. パワーデバイス向け封止材の今後
次世代技術への展望とビジネス機会
第2部：パワーデバイス向け高耐熱接合技術の最新動向
- 従来型はんだから次世代接合技術への転換
高鉛はんだ（85%以上）とSn-Sb系はんだの現状と課題 - 金属粒子焼結型高耐熱接合技術
銀、銅粒子を用いた焼結接合の原理、プロセス、利点と課題 - 液相拡散（TLP）接合の最新動向
TLP接合の基本メカニズムと最新の開発事例 - ナノ粒子を用いた接合技術
ナノレベルの粒子による低温焼結接合技術の特徴と留意点 - マイクロサイズ粒子を用いた接合技術
微粒子による接合の特性と産業応用への課題 - 3次元ナノ構造を利用した接合技術
最新のナノ構造デザインによる次世代接合技術
対象者
パワーモジュール・パワーデバイス関連の研究開発、設計、製造に従事する、またはこれから従事予定の技術者・研究者。具体的には以下の方々を想定しています：
- パワーモジュール開発者・技術者
- パワーデバイス向け封止材の開発・設計担当者
- SiC・GaNデバイスの実装・パッケージング開発者
- はんだ・接合材料の開発者
- パッケージング・実装プロセスの企画・開発担当者
- 自動車・産業用ドライブメーカーの技術者
- 材料メーカー・部品メーカーの研究開発者
セミナーキーワード
パワーモジュール,SiC,GaN,IGBT,MOSFET,パワーデバイス,封止材,ダイアタッチ,焼結接合,はんだ,TLP接合,接合技術,高耐熱,高信頼性,ウェッジボンディング,パッケージング
重要な確認事項
配信方法について
- ライブ配信：2026年3月23日（月）9:55～15:50（Zoom ウェビナー）
- Webセミナーとして開催いたします
- 視聴方法については、申し込み受領後、主催会社から詳細のご案内をいたします
お支払いについて
- 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みください
- 請求書は申し込み受領後に郵送いたします
キャンセル規定
- 開催日の11日前まで：無料にてキャンセルが可能です
- 開催日の10日以内のキャンセル：全額申し受けさせていただきます
- ※サイエンス&テクノロジーのアカデミー価格・キャンセル規定対象外です
その他の注意事項
- 本セミナーはジャパンマーケティングサーベイの主催です
- 複数同時申込み割引の対象外です
- 質疑応答の時間を各部に設けています
SiC・GaN時代のパワーモジュール実装技術
電動自動車、再生可能エネルギー、産業用ドライブなど、次世代電力制御の中核となるパワーモジュール技術。本セミナーは、パッケージング技術の最前線を、一流の専門家から直接学べる貴重な機会です。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
担当：丁田
※本セミナーの主催：(株)ジャパンマーケティングサーベイ
実施・販売：サイエンス&テクノロジー（イーコンプレス）
