先端半導体プロセス・チップレットにおける 注目技術と特許動向および知財戦略の要点
セミナー概要
13:00～16:30
（アーカイブ配信付）
4月20日(月)中
（印刷可・編集不可）
セミナー趣旨
日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。
本セミナーでは、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出。それらに関する近年公開された日本・米国特許出願を中心に、無料特許データベースツール（J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent等）を用いて簡易分析を行います。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示いたします。
セミナーの特徴
特許分析と技術トレンド
最新の国際学会情報と無料特許データベースを用いた実践的な特許分析手法を習得できます。
注目技術の体系的理解
EUV、ナノプリント、ナノシート、GAA、チップレットなど先端技術を体系的に学べます。
知財戦略への応用
特許分析結果を自社の知財戦略にどう生かすかの具体的な方法を習得できます。
講師プロフィール
講師写真
弁理士法人 深見特許事務所 顧問
弁理士 栗山 祐忠 氏
【専門】知的財産権（特許）、半導体製造技術、半導体デバイス、半導体回路
【主な経歴】
- 三菱電機（株）（1986-2003）LSI研究所、知的財産部門に従事
- 弁理士登録（2005）
- ルネサスエレクトロニクス（株）（2003-2018）特許部長、特許調査部長を歴任
- 深見特許事務所（2019-）顧問として活動中
【講師歴】
- 日本弁理士会 特許委員会公開フォーラムin東京（2012）
- 日本弁理士会 関西会パテントセミナー2022（2022）
- 京都先端科学大学 工学部「知的財産関連講座」講師（2023-）
- 兵庫県立大学「研究において考慮すべき知財」講師（2024-）
【WebSite】
得られる知識
先端半導体の製造における重要技術の最新出願状況を知ることができる
EUV、ナノプリント、ナノシート、GAA、CFET、チップレット等の技術動向を習得
ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板の最新技術を理解
無料特許データベース（J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent）の効果的な活用法
特許出願戦略・権利化戦略の具体的な手法
オープン&クローズ戦略、NPE対策などの知財戦略の実例
講演内容（全6セクション）
半導体業界の状況
- 半導体業界の概観
- IDM（Intel等）、ファウンドリー・OSAT（TSMC、ASE等）と研究開発機関（IMEC、IBM等）
- 半導体装置、材料メーカー
学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
- IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
- 書籍
- Web上の技術情報
注目技術
- 注目技術の概観
- EUVレジスト、ナノプリント
- トランジスタ（ナノシート、GAA、CFET）
- ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板
今回の特許分析方法
- 特許分析の考え方
- J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent等の活用法
- その他の特許情報ツール
注目技術に関する特許出願分析
- EUVレジスト、ナノプリント、ナノシート、GAA、CFET
- ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板の特許出願分析
特許分析からの知財戦略の一考察
- 特許業界の状況と特許係争事例
- オープン&クローズ戦略とNPE（特許不実施主体）対策
- 特許出願分析の生かし方と出願・権利化の手法
こんな方に最適です
先端半導体の製造技術のトレンドを知りたい研究開発者
特許戦略・知財戦略を強化したい企業の知財部門
特許分析ツールの活用方法を習得したい方
チップレット、EUV、ナノシート等の最新技術を理解したい技術者
半導体関連の技術出願を検討している企業
知的財産の観点から競争力強化を考えている経営層・企画部門
受講料・割引キャンペーン
PDFテキスト付き（開催2日前を目安にダウンロード可）
定価
税込
E-Mail案内登録
（2名同時申込で1名無料）
49,500円
1名あたり24,750円（税込）
※2名ともE-Mail案内登録必須
テレワーク応援
（1名受講限定）
税込
※オンライン配信セミナー受講限定
半導体産業応援
（3名以上申込）
22,000円
税込
※全員のE-mail案内登録必須
受講人数ごとのお申込み例
- 1名で受講の場合：37,840円（税込）※テレワーク応援/E-mail案内登録の場合
- 2名で受講の場合：49,500円（税込）※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円（税込）
- 3名で受講の場合：66,000円（税込）※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円（税込）
- 4名で受講の場合：88,000円（税込）※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円（税込）
- 5名で受講の場合：110,000円（税込）※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円（税込）
特典・学習サポート
アーカイブ配信付き
ライブ配信受講者には無料でアーカイブ配信の閲覧権が付与されます。視聴期間は2026年4月13日(月)～4月20日(月)中。回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習に活用できます。
PDFテキスト提供
開催2日前を目安にマイページからPDFテキストをダウンロード可能。印刷可・編集不可の仕様で、事前準備や当日の学習に便利です。
アーカイブのみの受講も可
ライブ配信に参加できない場合は、アーカイブ配信のみでの受講も可能です。Zoomの録画視聴用リンクからマイページでご視聴いただけます。
実践的な特許分析手法
セミナー中に無料特許データベースの具体的な使用方法を学べます。J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent等のツール活用が習得できます。
重要なご案内
受講方法・接続確認
Zoomによるライブ配信です。受講方法・接続確認はこちら（申込み前に必ずご確認ください）
キャンペーン条件
各種キャンペーンは、同一法人内(グループ会社でも可)による同時申込みのみ適用いたします。他の割引は併用できません。
テキストダウンロード
PDFテキスト（印刷可・編集不可）は開催2日前を目安に、マイページより自動ダウンロード可となります。
講義中の録音・撮影
講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
アーカイブ配信について
ライブ配信受講者にはアーカイブ配信の閲覧権が付与されます。視聴期間は終了翌営業日から約1週間（予定：4月13日～4月20日中）です。アーカイブ配信は原則として編集は行いません。ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみでの受講も可能です。
セミナーの対象者
先端半導体の製造における重要技術のおおよその近年の出願状況を知りたい方向けのセミナーです。特許分析に関する基礎知識があると理解がより深まります。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
代表者：丁田
