光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と 光集積・接続技術の最新動向
次世代技術セミナー
最先端の光電融合技術を学ぶ
光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と
光集積・接続技術の最新動向
産総研の専門家が解説する、光電融合技術の最前線
開催概要
2025年8月27日（水）
10:30～16:15予定
Live配信（アーカイブ配信付）
オンライン受講のみ
60,500円（税込）
E-Mail案内登録価格：57,420円
アーカイブ配信は1部・2部のみ（3部は調整中）
セミナー内容
「集積」「接続」「実装」── 次世代コパッケージの中核技術を、3名の演者が解説！
第1部（10:30～12:00）- アーカイブ配信有
光電コパッケージ技術の現状・課題と今後の展望
生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる中、光電融合技術が世界中で注目を集めています。
データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現していますが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加しています。
主な内容
- 光電融合半導体パッケージの背景
- 生成AIで拡大するデータセンタ
- 光電融合技術への期待
- 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
- 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
- 「アクティブオプティカルパッケージ」の提案
- ポリマー光導波路技術
- ポリマーマイクロミラー技術
- 光コネクタ技術
- 外部光源（ELS）を用いた動作実証
CPO
アクティブオプティカルパッケージ
ポリマー光導波路
データセンタ
第2部（13:00～14:30）- アーカイブ配信有
光チップレット集積へ向けた異種材料薄膜集積
シリコンフォトニクス技術は、高密度な光・電子回路を実現する集積技術として注目されています。
現在は基礎研究の段階から産業展開へと移行し、社会実装が加速する一方、更に高性能な光回路素子や光チップレット集積の実現には多くの技術課題が残されています。
主な内容
- シリコンフォトニクス技術の進展
- パッシブ光デバイス（カプラ、フィルタ、入出力光結合など）
- 光変調器技術
- 受光器技術
- レーザー光源技術
- 光チップレット集積へ向けた研究開発と動向
- ムーアの法則と集積フォトニクスデバイス
- CMOS互換モノリシック集積技術
- 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
- 光チップレット、2.5/3次元実装
- ファブレス化、ファウンドリーサービスの現状
光チップレット
異種材料集積
薄膜転写技術
ファブレス化
第3部（14:45～16:15）- 調整中
光硬化性樹脂を使用したフォトニックワイヤボンディングによるデバイス間三次元光接続技術
光デバイス間をつなぐ光接続技術について解説予定です。
光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に理解できる内容となる予定です。
第3部は調整中のため、アーカイブ配信は1部・2部のみの限定配信となります
三次元光接続
光硬化性樹脂
光配線技術
講師紹介
天野 建 氏
(国研)産業技術総合研究所 光電融合研究センター センター長 工学博士
専門：光デバイス、光実装
第1部：光電コパッケージ技術の現状・課題と今後の展望
産業技術総合研究所で光電融合研究センターのセンター長を務める天野氏が、光電融合技術の最前線について解説します。
高 磊 氏
(国研)産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム 上級主任研究員 博士（工学）
専門：光集積回路、機能性光材料
第2部：光チップレット集積へ向けた異種材料薄膜集積
シリコンフォトニクス技術と異種材料集積技術の専門家として、最新の光チップレット集積技術について詳しく解説します。
雨宮 智宏 氏
東京科学大学 工学院 電気電子系 准教授 Ph.D.
専門：光接続技術、フォトニックワイヤボンディング
第3部：デバイス間三次元光接続技術（調整中）
光デバイス間を接続する最新の三次元光接続技術について解説予定です。
受講料・申し込み
E-Mail案内登録価格：¥57,420（税込）
- Live配信での受講
- アーカイブ配信（1部・2部のみ）
- 視聴期間：8月28日(木)PM～9月3日(水)
- セミナー資料のダウンロード
- 質疑応答への参加
特別価格オプション
2名同時申込み：1名分無料（2名で60,500円）
テレワーク応援キャンペーン：1名申込み 48,400円（E-Mail案内登録価格：46,200円）
