半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
伝熱工学の基礎から半導体パッケージの構造、発熱メカニズム、熱設計、温度予測、熱シミュレーションまで
体系的に学べる専門セミナー
2025年8月5日(火)
時間: 13:00~17:00
形式: Live配信(Zoom)
受講料: 49,500円(税込)
熱設計
電子デバイス
伝熱工学
セミナー概要
本セミナーでは、半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎について概説した後、パワー半導体と集積回路の代表例であるマイクロプロセッサを題材として、半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について説明します。
また、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説し、実践的な熱設計技術を習得できます。
🔥 発熱メカニズム
半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について詳しく学びます。
🧮 熱シミュレーション
3次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用例、熱回路網を用いた温度予測を習得します。
⚡ 実践的設計
半導体の熱設計基礎から伝熱経路の把握手法まで、実務に直結する技術を身につけます。
こんな方におすすめ
- 半導体の温度予測、熱設計に興味のある方
- 半導体や電子機器で使用される材料開発に携わる方
- 製品開発において熱設計の知識が必要な方
- 熱シミュレーションの実務応用を学びたい方
受講要件: 高校卒業程度の数学の知識があることが望ましい
セミナー内容
1. 半導体の熱設計のニーズ
・パワー半導体における近年の熱設計のニーズ
・マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ
2. 伝熱工学基礎
・熱の3態と伝熱現象の基礎
・熱抵抗の考え方
3. 半導体パッケージの構造
・パワー半導体パッケージの構造と発熱
・マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
・ジャンクション温度の定義と放熱
4. 熱設計と温度予測
・半導体の熱設計基礎
・温度予測シミュレーションの定義と種類
・3次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用例
・熱回路網を用いた定常及び非定常温度予測
5. 課題と伝熱経路の把握
・半導体の温度予測における課題
・熱シミュレーションモデルにおける課題の解決
・熱回路網を用いた伝熱経路の把握
6. 質疑応答
講師との直接対話で、実務の疑問を解決できます。
講師紹介
業界エキスパート
日本テキサス・インスツルメンツ、日本エイ・エム・ディ、モータ企業1社を経て現職。現在、電子情報技術産業協会(JEITA)半導体部会 熱設計技術ワーキンググループ 主査、International Electrotechnical Commission(IEC)/SC47D WG2 エキスパート、エレクトロニクス実装学会 サーマルマネージメント研究会 主査、化学工学会エレクトロニクス部会 幹事、日本伝熱学会 産学交流委員会 委員長、オープンCAE 学会 理事兼モデルベースデザイン技術小委員会 委員長として活動。
豊富な実務経験と深い専門知識を持つ業界のトップエキスパートが、実践的な熱設計技術をわかりやすく解説します。
セミナーの特徴
業界トップエキスパート
豊富な実務経験を持つ業界のトップエキスパートによる実践的な指導
Live配信対応
Live配信で質問もリアルタイム対応、自宅からでも受講可能
PDFテキスト付き
PDFテキスト付きで復習も完璧、印刷可能で手元に残せる
実務直結
実務に直結する熱設計技術を習得、明日から活用できる知識
お申し込みはこちら
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早割特典: E-Mail案内登録で 46,970円(税込)
2名同時申込み: 1名分無料!
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お問い合わせ先
株式会社イーコンプライアンス
担当:丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
TEL:050-3733-8134
FAX:03-6745-8626