イーコンプライアンス セミナー
半導体デバイス製造工程の基礎
全体俯瞰と個々のプロセス技術の理解および最近の動向の把握
半導体の製造方法を基礎から解説。前工程から後工程まで、デバイス進化に伴う技術変化と最新動向を網羅的に学習します。
セミナー概要
開催日時
ライブ配信：
2026年3月31日（火）
10:30～16:30
アーカイブ配信：
2026年4月14日（火）受付
視聴期間：4月14日～4月27日
受講方法
オンライン配信（Zoom）
ライブ配信またはアーカイブ配信から選択可能
対象者
半導体関連の技術者、営業・マーケティング担当者、入門者の方から中堅の方まで
配布資料
PDFデータ（印刷可・編集不可）
セミナーの狙い
半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合いを解説します。
デバイスの進化に伴う技術の変化を俯瞰し、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。
前工程、後工程、全体像を一気通貫で理解できる総合的な知識を習得できます。
得られる知識
- 半導体デバイスの市場動向と業界構造
- トランジスタとメモリの基礎と先端技術
- 前工程：酸化、成膜、リソグラフィー、エッチング、CMP、洗浄などの詳細
- 後工程：パッケージング技術とプロセス詳細
- 最新パッケージ技術（FOWLP、CoWoS、チップレット、3DIC）
- デバイス進化に伴う技術変化と今後の動向
講演内容
１．半導体デバイスの基礎と最新動向
- 半導体の市場動向と業界構造
- 半導体の応用分野
- ムーアの法則とは
- トランジスタの基礎と先端構造
- メモリの基礎と3DNAND
- 前工程と後工程の概要
２．前工程
- 形作りの基本
- STI、トランジスタ、配線の基本モジュール
- 酸化プロセス
- 成膜プロセス
- リソグラフィー
- エッチング
- CMP（化学機械研磨）
- 洗浄プロセス
３．後工程
- パッケージの種類と構造
- リードフレーム、パッケージ基板、ウエハレベルパッケージ
- SIP（System in Package）
- 裏面研削・ダイシング
- ダイボンディング・ワイヤボンディング
- モールディング・バンプ形成
- 最新パッケージ技術の解説
- 質疑応答
講師紹介
礒部 晶 氏
株式会社ISTL
代表取締役社長
博士（工学）
経歴： 元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ
半導体デバイス製造技術の第一線で活躍。前工程から後工程まで、幅広い実務経験と深い専門知識を有し、業界内で高い評価を受けています。デバイスの進化と製造技術の変遷について、実践的で分かりやすい解説が特徴です。
受講料（税込）
複数の割引オプションをご用意しています
お申込み人数に応じて、最もお得な価格をお選びください
1名受講
テレワーク応援キャンペーン
E-Mail案内登録時
定価：44,000円
2名受講
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1名あたり27,500円
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1名あたりの価格
3名：72,600円 / 4名：96,800円 / 5名：121,000円
割引適用について
- テレワーク応援キャンペーン：1名受講・オンライン配信限定
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- 半導体産業応援キャンペーン：3名以上・全員E-Mail案内登録必須
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