半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 〜光と電子で「見る」技術の最先端〜
開催日時
Live配信:
2026年1月23日(金)
13:00~16:30
アーカイブ配信:
2026年2月9日~2月24日
受講形式
Zoomライブ配信
+
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受講料
49,500円(税込)
E-Mail案内登録価格:
46,970円
2名同時申込で1名無料!
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このセミナーで得られる知識
検査装置の原理
光学検査装置や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の基本的な原理や特徴を理解できます
プロセス検査技術
半導体プロセスで必要とされる検査技術の種類・特徴を習得できます
最新技術動向
半導体デバイス・プロセスのトレンドと最新の検査・解析技術の動向、将来展望を学べます
講師紹介
藤原 宏平 氏
東京大学 大学院新領域創成科学研究科 特任助教
専門分野
物性物理学、半導体デバイス
経歴
- 1991年 岡山県生まれ
- 2019年 岡山大学にて博士号(理学)を取得
- 2019年 東芝メモリ株式会社(現 キオクシア株式会社)入社
メモリ技術研究所デバイス技術研究開発センター配属 - 2021年 東京大学物性研究所附属極限コヒーレント光科学研究センター 特任研究員
- 2024年 東京大学大学院新領域創成科学研究科 特任助教に着任
光電子分光・顕微鏡を活用した半導体デバイスおよび材料開発を専門とし、産学連携による先端分析技術の社会実装にも取り組んでいます。
セミナープログラム
1 半導体プロセスと検査の基礎
- 半導体集積回路のロードマップ
- 半導体プロセスの基礎
- 半導体プロセス中の検査の種類と用途
2 光学検査の基礎
- 光学顕微鏡
- レーザー顕微鏡
- 白色干渉計
- ウェハ欠陥検査装置
- マスク検査装置
3 電子線検査の基礎
- 走査型電子顕微鏡(SEM)
- 透過型電子顕微鏡(TEM)
- 走査透過型電子顕微鏡(STEM)
- 電子エネルギー損失分光(EELS)
4 走査プローブ検査の基礎
- 原子間力顕微鏡(AFM)
- 走査型静電容量顕微鏡(SCM)
- 走査型広がり抵抗顕微鏡(SSRM)
- ケルビンプローブフォース顕微鏡(KPFM)
5 最近の検査・解析技術の動向
- 半導体製造現場から高まる要求と技術課題
- リソグラフィ検査 – レジストの形状/化学解析
- ウェハ欠陥検査 – SiCウェハの非破壊検査
- マスク欠陥検査 – EUVマスクブランクスの位相欠陥検出
- 先端プロセス・デバイス検査 – GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析
6 将来展望とまとめ、Q&A
こんな方におすすめ
半導体デバイス・プロセス開発に関わる技術者
半導体製造で検査・解析に携わる方
検査装置の開発・販売に関わる方
半導体分野の基礎知識を習得したい方
最新の半導体技術動向を把握したい方
品質管理・品質保証部門の方
※予備知識は特に必要ありませんが、半導体の簡単なエネルギーバンド図に馴染みがあると理解しやすくなります
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基礎から最新動向までを幅広く学べる内容です。
是非この機会にお役立てください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
担当: 丁田
〒630-0244
奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102