半導体封止材料の基礎と近年の開発動向
半導体封止材料の
基礎と近年の開発動向
パワー半導体・先端パッケージ向け・高熱伝導化技術・環境対応等
セミナーの特徴
固形封止材を中心に、パワー半導体向け・先端半導体向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術の最近の動向を解説します。
半導体封止材の基礎～開発動向の概略を押さえたい方におすすめのセミナーです。
基礎から応用まで
初心者向けにわかりやすく解説。基礎技術をしっかり理解した上で最新動向を学べます。
実務的な内容
レゾナック社の現場での実務経験に基づいた、実践的な知識を習得できます。
最新技術動向
パワー半導体、先端パッケージ、高熱伝導化、環境対応など最新の開発動向を網羅。
幅広い対象者
新人技術者から経験者まで、封止材に関わるすべての職種に対応した内容。
こんな方におすすめ
新人封止材技術者の方
封止材用原材料メーカー技術者の方
封止材以外の後工程材料技術者の方
パッケージング技術者の方
得られる知識
半導体封止材の基礎および最近の開発動向に関する知識
- 半導体封止材の基礎技術と役割の理解
- 固形封止材と液状封止材の特性の違い
- パワー半導体向け封止材の設計方針と評価技術
- 先端パッケージ向け封止材の最新動向
- 高熱伝導化技術の実装方法
- 環境対応技術の開発動向
- 派生製品（LED用白色封止材、インダクター用磁性封止材）
講師紹介
中村真也 氏
(株)レゾナック
エレクトロニクス事業本部 開発センター
封止材料開発部 マネージャー
レゾナック社における半導体封止材料開発の責任者として、パワー半導体向け、先端パッケージ向けの最新封止材開発に従事。
基礎技術から実用化までの幅広い経験を活かし、わかりやすく実務的な講演を提供されています。
セミナー趣旨
本講座では、半導体封止材の基礎技術および弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。
パワー半導体向け封止材、先端向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術の最近の動向に関して説明させていただきます。
基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容かと存じます。
講演内容
1. レゾナックの封止材事業のご紹介
2. 封止材の基礎技術
2.1 封止材の役割
2.2 固形封止材の基礎技術
2.3 液状封止材の基礎技術
3. パワー半導体向け封止材
3.1 パワー半導体向け封止材の設計方針
3.2 パワー半導体向け封止材の評価技術
3.3 パワー半導体向け封止材の材料技術
4. 封止材の最近の進歩
4.1 成型方式：トランスファー成形とコンプレッション成形
4.2 先端パッケージ用封止材
5. 高熱伝導化技術
6. 封止材技術を転用した派生製品
6.1 LED用白色封止材
6.2 インダクター用磁性封止材
7. 環境対応封止材の開発動向
質疑応答
受講料
1名受講
27,500円
（税込）
- 定価：本体25,000円＋税2,500円
- E-Mail案内登録価格：26,070円
2名同時申込
27,500円
（2名分）
1名分無料！
- 2名ともE-Mail案内登録必須
- 1名あたり13,750円
- 定価半額適用
3名以上申込
13,750円
（1名あたり）
3名で41,250円
- 全員E-Mail案内登録必須
- 4名以上も同価格
- 定価半額適用
お得な割引適用
- E-Mail案内登録により、さらに割引が受けられます
- お申込みフォームで該当する割引種別をお選びください
配布資料・受講方法
配布資料
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- 講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
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お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
ご担当：丁田
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