半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
半導体産業応援キャンペーン対象セミナー
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■
■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップパッケージの工程／試験工程／梱包工程■
■過去に経験した不具合■ ■試作・開発時の評価、解析手法の例■
■RoHS、グリーン対応■ ■今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術■
開催日
2025年7月24日（木）
時間
10:30～16:30
形式
Live配信 / アーカイブ配信
セミナー概要
★ 半導体後工程の基礎・パッケージングの各プロセス技術を講師の経験も踏まえて徹底解説！
★ 半導体技術、知見の基礎力向上へ！
半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
講師紹介
蛭牟田 要介 氏
蛭牟田技術士事務所 代表
経歴
- 1984～2003：富士通株式会社
- 2003～2009：Spansion Japan株式会社
- 2009～2022：NVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）
- 2022～ ：独立技術士
専門分野：半導体後工程・実装、品質・信頼性分野
- スーパーコンピュータ向け等ハイエンドのパッケージング技術開発
- メモリ／ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域
- モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上
- 特殊用途向けセンサーデバイス、SiP（システムインパッケージ）開発
- 特殊用途向けパッケージの耐強電磁界対応技術開発
- デバイスのリユースを促進する洗浄技術開発
セミナープログラム
習得できる知識
- ●
半導体パッケージに対する基礎的な理解 - ●
半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス） - ●
半導体パッケージング技術・封止技術とその実際 - ●
評価技術、解析技術の実際 - ●
2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて
１．半導体パッケージの基礎
- 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
- THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
- セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
２．パッケージングプロセス（代表例）
- セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
- プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
- プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
３．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
- 前工程（BG、ダイシング、DB、WB）
- 封止・モールド工程
- 後工程（外装メッキ、切断整形、ボール付け等）
- バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
- 試験工程とそのキーポイント
- 梱包工程とそのキーポイント
４．過去に経験した不具合
- チップクラック
- ワイヤー断線
- パッケージが膨れる・割れる
- 実装後、パッケージが剥がれる
- BGAのボールが落ちる・破断する
- 捺印方向が180度回転する
５．試作・開発時の評価、解析手法の例
- とにかく破壊試験と強度確認
- MSL（吸湿・リフロー試験）
- 機械的試験と温度サイクル試験
- SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
- 開封、研磨、そして観察
- ガイドラインはJEITAとJEDEC
６．RoHS、グリーン対応
- 鉛フリー対応
- 樹脂の難燃材改良
- PFAS/PFOA対応が次の課題
７．今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
- 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
- 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
- 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
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半導体後工程の基礎から最新技術まで、実務経験豊富な講師が徹底解説します
受講料
55,000円（税込）
E-Mail案内登録価格 52,250円（税込）
★ 3名以上のお申込みで1名あたり：24,200円（税込）
★ 半導体産業応援キャンペーン対象セミナー
Live配信：2025年7月24日（木） 10:30～16:30
アーカイブ配信：2025年8月8日（金）から配信開始（視聴期間：8/8～8/22）